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【東京/武蔵村山】機械設計（半導体製造装置） ◆ヤマハ発動機グループ
| Hiring Company | ヤマハロボティクス株式会社 |
| Location | Tokyo - Other Areas |
| Job Type | Permanent Full-time |
| Salary | 4.5 million yen ~ 7.5 million yen |
Job Description
【求人No NJB2335265】
┏┓
┗MISSION
半導体製造装置（ボンディング装置）メーカーである同社において、
機械設計職の募集です。
[取扱い製品]
ワイヤボンダ、ダイボンダ、バンプボンダ、フリップチップボンダ、等
半導体製造装置の新機種開発、カスタマイズ設計をご担当いただきます。
顧客要望のヒアリングから仕様検討、設計、出図業務、試運転立ち合いまで一貫してかかわることができるのが魅力です。
※残業想定時間：20時間程度を想定
■半導体ボンディング装置のパイオニア企業
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1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。競合が増えた今、当社の強みは品質No.1であり仕様に沿ってカスタマイズ設計ができること。この丁寧さは今後も捨てずに、日本企業としての自信・自負をもって世界No.1であり続けるのが私たちの目標です。
□主力製品「フリップチップボンダ」について
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半導体製造のための精密ロボットです。
ウェハー上に形成された半導体素子を、反転（フリップ）させて基板上
もしくはウェハー上へボンディングする為の装置で、従来のワイヤボンディングに
替わる新しい実装技術になります。
最新のスマートフォンやデータセンタの中心的な役割を果たすICを
製造する為の装置です。
メカトロニクス技術はもちろん、制振制御、ロボティクス、材料工学、
画像処理技術などあらゆる最先端の技術がつまっています。
General Requirements
| Minimum Experience Level | No experience |
| Career Level | Mid Career |
| Minimum English Level | None |
| Minimum Japanese Level | Native |
| Minimum Education Level | Technical/Vocational College |
| Visa Status | Permission to work in Japan required |
Required Skills
【必須条件】
・機械装置、産業機器の設計や駆動系開発のご経験
Job Location
- Tokyo - Other Areas
Work Conditions
| Job Type | Permanent Full-time |
| Salary | 4.5 million yen ~ 7.5 million yen |
| Work Hours | 08:45 ～ 17:30 |
| Holidays | 【有給休暇】有給休暇は入社時から付与されます 初年度 採用月に応じて2日～15日 1か月目から 【休日】完全週休二日制 土 日… |
| Industry | Electronics, Semiconductor |
