【東京/武蔵村山】機械設計（半導体製造装置）　◆ヤマハ発動機グループ

【求人No NJB2335265】
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┗MISSION
半導体製造装置（ボンディング装置）メーカーである同社において、
機械設計職の募集です。

[取扱い製品]
ワイヤボンダ、ダイボンダ、バンプボンダ、フリップチップボンダ、等

半導体製造装置の新機種開発、カスタマイズ設計をご担当いただきます。
顧客要望のヒアリングから仕様検討、設計、出図業務、試運転立ち合いまで一貫してかかわることができるのが魅力です。

※残業想定時間：20時間程度を想定

■半導体ボンディング装置のパイオニア企業
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1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。競合が増えた今、当社の強みは品質No.1であり仕様に沿ってカスタマイズ設計ができること。この丁寧さは今後も捨てずに、日本企業としての自信・自負をもって世界No.1であり続けるのが私たちの目標です。

□主力製品「フリップチップボンダ」について
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半導体製造のための精密ロボットです。
ウェハー上に形成された半導体素子を、反転（フリップ）させて基板上
もしくはウェハー上へボンディングする為の装置で、従来のワイヤボンディングに
替わる新しい実装技術になります。
最新のスマートフォンやデータセンタの中心的な役割を果たすICを
製造する為の装置です。
メカトロニクス技術はもちろん、制振制御、ロボティクス、材料工学、
画像処理技術などあらゆる最先端の技術がつまっています。

【必須条件】
・機械装置、産業機器の設計や駆動系開発のご経験