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Hiring Company | iSoftStone |
Location | Chiba Prefecture |
Job Type | Permanent Full-time |
Salary | 4.5 million yen ~ 6 million yen |
【仕事内容】
1.精密ダイボンディング装置、自動ワイヤボンディング装置等の製造設備を単独で操作し、プロセスフローに従ってデバイスを試作する。
2. 装置・部品・材料・インフラ関係の必要機材の購入仕様の策定と手配により装置の性能の維持管理を行う。
3. その他、光デバイス・電子デバイスの製造に関連した技術業務を行う。
中文:
1.独立操作键合设备等生产制造设备,按照工艺流程进行器件试作。
2.协助制定设备、零部件、材料及基础设施相关所需设备的采购规格,以及设备性能的维护管理。
3.其他与光器件、电子器件制造相关的技术性工作。
【募集人員】
1名
【勤務地】
船橋
【月給】
40万ー50万円
【福利厚生/休暇】
Minimum Experience Level | Over 1 year |
Career Level | Mid Career |
Minimum English Level | Business Level |
Minimum Japanese Level | Business Level |
Other Language | Chinese (Mandarin) - Native |
Minimum Education Level | Bachelor's Degree |
Visa Status | Permission to work in Japan required |
【必須条件】
1.中国語は仕事言語として使えること。英文マニュアルの読解力あり、日本語は日常会話レベル;
2.EXCELなどのデータ分析ツールを使用して、プロセスデータを詳細に分析し、定量的なデータに基づいてプロセス技術を改良できる。
3.コミュニケーション能力が高く、チームワークを重視する;
Must:
1. 物理、电子、电机、光电等相关科系专科以上学历,熟悉半导体器件原理与制程工艺;
2. 具 2年以上半导体/化合物半导体材料或器件开发经验 (含在学期间)。
【歓迎条件】
【語学】
Job Type | Permanent Full-time |
Salary | 4.5 million yen ~ 6 million yen |
Work Hours | 09~18 |
Holidays | 土日祝 |
Industry | IT Consulting |