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gc6F13【秋田】機械設計・開発エンジニア（半導体製造装置/ウェハ搬送系ユニット）
| 採用企業 | TDK株式会社 |
| 勤務地 | 秋田県 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 650万円 ~ 1100万円 |
募集要項
【求人No NJB2421083】
■お任せする職務内容
半導体製造装置のロードポートを中心としたウェハ・基板搬送系ユニットに関する機械設計をお任せいたします。
*仕事内容の変更範囲：会社の定める業務全般
■組織のミッション
ロードポートや実装装置を中心とした半導体装置事業を手掛ける事業部門において、ロードポート等のウェハ・基板搬送系ユニットに関する機械設計を担っています。
■募集背景
半導体装置市場でのシェア拡大・事業成長を図るべく、競争力ある製品・技術を生み出すためのエンジニアリソースの強化に向けた人員の増強。
■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット
TDK＝部品メーカーというイメージが強い方も多いかと思いますが、我々の部門は半導体製造装置を製造・販売しています。手掛けているロードポートを中心としたウェハ・基板搬送系ユニットは半導体製造装置には不可欠でAIエコシステムの構成要素のひとつとして今後も伸長が見込まれ、当部門はTDKの成長事業と位置づけられています。この事業成長を果たし、半導体業界・TDKのなかでなくてはならない存在となるべく、ともにプロアクティブに行動いただける方の応募をお待ちしております。
応募必要条件
| 職務経験 | 無し |
| キャリアレベル | 中途経験者レベル |
| 英語レベル | ビジネス会話レベル |
| 日本語レベル | ネイティブレベル |
| 最終学歴 | 専門学校卒 |
| 現在のビザ | 日本での就労許可が必要です |
スキル・資格
■必須要件
・装置設計の実務経験3年以上
■歓迎要件
・半導体製造装置の設計の実務経験
・英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル（目安：TOEIC 600/CEFR B1）
勤務地
- 秋田県
労働条件
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 650万円 ~ 1100万円 |
| 勤務時間 | 08:30 ～ 17:00 |
| 休日・休暇 | 【有給休暇】入社7ヶ月目には最低10日以上 入社月によって試用期間終了後に付与される日数が異なり、次年度4月に21日が付与され… |
| 業種 | 電気・電子・半導体 |
