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Job ID : 1620245 Date Updated : October 29th, 2026
TDK株式会社での募集です。 機械設計・機構設計・筐体設計・メカトロ設計・装置…

gc6F13【秋田】機械設計・開発エンジニア(半導体製造装置/ウェハ搬送系ユニット)

Hiring Company TDK株式会社
Location Akita Prefecture
Job Type Permanent Full-time
Salary 6.5 million yen ~ 11 million yen

Job Description

【求人No NJB2421083】
■お任せする職務内容
半導体製造装置のロードポートを中心としたウェハ・基板搬送系ユニットに関する機械設計をお任せいたします。

*仕事内容の変更範囲:会社の定める業務全般

■組織のミッション
ロードポートや実装装置を中心とした半導体装置事業を手掛ける事業部門において、ロードポート等のウェハ・基板搬送系ユニットに関する機械設計を担っています。

■募集背景
半導体装置市場でのシェア拡大・事業成長を図るべく、競争力ある製品・技術を生み出すためのエンジニアリソースの強化に向けた人員の増強。

■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット
TDK=部品メーカーというイメージが強い方も多いかと思いますが、我々の部門は半導体製造装置を製造・販売しています。手掛けているロードポートを中心としたウェハ・基板搬送系ユニットは半導体製造装置には不可欠でAIエコシステムの構成要素のひとつとして今後も伸長が見込まれ、当部門はTDKの成長事業と位置づけられています。この事業成長を果たし、半導体業界・TDKのなかでなくてはならない存在となるべく、ともにプロアクティブに行動いただける方の応募をお待ちしております。

General Requirements

Minimum Experience Level No experience
Career Level Mid Career
Minimum English Level Business Level
Minimum Japanese Level Native Level
Minimum Education Level Technical/Vocational College
Visa Status Permission to work in Japan required

Required Skills

■必須要件
・装置設計の実務経験3年以上

■歓迎要件
・半導体製造装置の設計の実務経験
・英語力:資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル(目安:TOEIC 600/CEFR B1)

Job Location

  • Akita Prefecture

Work Conditions

Job Type Permanent Full-time
Salary 6.5 million yen ~ 11 million yen
Work Hours 08:30 ~ 17:00
Holidays 【有給休暇】入社7ヶ月目には最低10日以上 入社月によって試用期間終了後に付与される日数が異なり、次年度4月に21日が付与され…
Industry Electronics, Semiconductor

Job Category