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| 採用企業 | 半導体・IT専門商社 |
| 勤務地 | 神奈川県, 横浜市港北区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 600万円 ~ 1100万円 |
| 更新日 | 2026年10月27日 |
| 採用企業 | 貿易コンプライアンス・物流IT |
| 勤務地 | 東京都 23区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 750万円 ~ 1000万円 |
| 更新日 | 2026年10月27日 |
| 採用企業 | 半導体製造装置DX・データ基盤 |
| 勤務地 | 東京都 23区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 800万円 ~ 1200万円 |
| 更新日 | 2026年10月27日 |
| 採用企業 | ISMS・セキュリティアセスメント |
| 勤務地 | 東京都 23区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 900万円 ~ 1300万円 |
| 更新日 | 2026年10月27日 |
| 採用企業 | ISMS・セキュリティアセスメント |
| 勤務地 | 東京都 23区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 900万円 ~ 1300万円 |
| 更新日 | 2026年10月27日 |
| 採用企業 | 半導体製造装置(洗浄) |
| 勤務地 | 東京都 23区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 900万円 ~ 1600万円 |
| 更新日 | 2026年10月27日 |
| 採用企業 | 半導体製造装置(塗布・現像) |
| 勤務地 | 東京都 23区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 1000万円 ~ 1300万円 |
| 更新日 | 2026年10月27日 |
| 採用企業 | IT・ソフトウェア |
| 勤務地 | 東京都 23区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 800万円 ~ 1300万円 |
| 更新日 | 2026年10月27日 |
| 採用企業 | AI・ソフトウェア |
| 勤務地 | 東京都 23区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 800万円 ~ 1000万円 |
| 更新日 | 2026年10月27日 |
| 採用企業 | 貿易コンプライアンス・物流IT |
| 勤務地 | 東京都 23区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 750万円 ~ 1000万円 |
| 更新日 | 2026年10月27日 |
| 採用企業 | Language Talent Solutions Sdn.Bhd. |
| 勤務地 | マレーシア |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 450万円 ~ 550万円 |
| 更新日 | 2026年10月27日 |
| 採用企業 | スペシャライズドグループ株式会社 |
| 勤務地 | 東京都 23区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 経験考慮の上、応相談 |
| 更新日 | 2026年10月27日 |
| 採用企業 | ジョブインパルスジャパン株式会社 |
| 勤務地 | 日本 全国各地 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 700万円 ~ 900万円 |
| 更新日 | 2026年10月27日 |
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