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検索条件に合致する求人が11,070件あります。
信華信技術国際有限公司（香港）100%出資の日本法人｜外資系企業
| 採用企業 | 株式会社ハイシンクジャパン |
| 勤務地 | 東京都 23区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 700万円 ~ 1000万円 |
| 更新日 | 2026年01月27日 |
信華信技術国際有限公司（香港）100%出資の日本法人｜外資系企業
| 採用企業 | 株式会社ハイシンクジャパン |
| 勤務地 | 東京都 23区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 450万円 ~ 600万円 |
| 更新日 | 2026年01月27日 |
世界トップシェア/アメリカ外資研磨製品メーカー/国内外の出張あり
| 採用企業 | Universal Photonics Far East.Inc |
| 勤務地 | 東京都 23区, 中央区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 700万円 ~ 1000万円 |
| 更新日 | 2026年01月27日 |
信華信技術国際有限公司（香港）100%出資の日本法人｜外資系企業
| 採用企業 | 株式会社ハイシンクジャパン |
| 勤務地 | 東京都 23区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 450万円 ~ 600万円 |
| 更新日 | 2026年01月27日 |
アメリカ・カリフォルニア州本部 半導体の国際NPOの日本支部
| 採用企業 | 有限会社セミ・ジャパン |
| 勤務地 | 東京都 23区, 千代田区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 450万円 ~ 550万円 |
| 更新日 | 2026年01月27日 |
Business lvl Japanese/N2+ are welcomed
| 採用企業 | グループエム・ジャパン株式会社 |
| 勤務地 | 東京都 23区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 400万円 ~ 600万円 |
| 更新日 | 2026年01月27日 |
＜シェア国内No.1/海外No.2＞半導体・電子部品業界｜排ガス処理装置
| 採用企業 | カンケンテクノ株式会社 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 500万円 ~ 700万円 |
| 更新日 | 2026年01月27日 |
AI×ロボティクス技術を活用した次世代型オンラインマーケット事業
| 採用企業 | イオンネクスト株式会社 |
| 勤務地 | 千葉県, 千葉市美浜区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 850万円 ~ 1200万円 |
| 更新日 | 2026年01月27日 |
| 締切日 | 2026年03月31日 |
未経験者歓迎/英語力を活かす
| 採用企業 | ATM International USA Inc. |
| 勤務地 | アメリカ合衆国 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 1000万円 ~ 経験考慮の上、応相談 |
| 更新日 | 2026年01月27日 |
世界トップシェア/アメリカ外資研磨製品メーカー/国内外の出張あり
| 採用企業 | Universal Photonics Far East.Inc |
| 勤務地 | 東京都 23区, 中央区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 経験考慮の上、応相談 ~ 500万円 |
| 更新日 | 2026年01月27日 |
アメリカ・カリフォルニア州本部 半導体の国際NPOの日本支部
| 採用企業 | 有限会社セミ・ジャパン |
| 勤務地 | 東京都 23区, 千代田区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 550万円 ~ 650万円 |
| 更新日 | 2026年01月27日 |
信華信技術国際有限公司（香港）100%出資の日本法人｜外資系企業
| 採用企業 | 株式会社ハイシンクジャパン |
| 勤務地 | 東京都 23区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 700万円 ~ 1000万円 |
| 更新日 | 2026年01月27日 |
出張先：タイ・ 韓国・中国・台湾 年に一度ヨーロッパへ展示会参加あり
| 採用企業 | 株式会社愛工舎製作所 |
| 勤務地 | 埼玉県, 戸田市 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 400万円 ~ 650万円 |
| 更新日 | 2026年01月27日 |
信華信技術国際有限公司（香港）100%出資の日本法人｜外資系企業
| 採用企業 | 株式会社ハイシンクジャパン |
| 勤務地 | 東京都 23区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 600万円 ~ 900万円 |
| 更新日 | 2026年01月27日 |
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