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【大阪市内】３D CAD機械設計／半導体運搬装置の設計エンジニア（Junior Engineer／Osaka）
| Hiring Company | 株式会社Parker TAIYO |
| Location | Osaka Prefecture, Osaka-shi Higashodogawa-ku |
| Job Type | Permanent Full-time |
| Salary | 4.5 million yen ~ 7.5 million yen |
Job Description
■業務概要：
半導体ウエハー関連装置の機械設計を担当いただきます。新規製品の開発や既存製品の改良に向け、3D-CADを用いた部品・機構の設計、試験・検証、技術資料作成まで一連の工程に携われるポジションです。
若手～中堅の幅広い層が活躍しており、経験が浅い方でもOJT体制のもとで基礎から学びながら成長できます。受注増により設計ニーズが高まっており、チャレンジした分だけ技術力とキャリアが伸びる環境です。
■職務詳細：
・3D-CAD（iCAD など）を用いた半導体製造装置の構造・機構設計
・仕様分析、図面作成、試験・評価、レポート作成
・製造容易性、材料調査、強度・コスト検討など開発関連業務
・製品レビューのための技術資料作成および関係部署との連携
・改善提案や新規製品開発における設計支援
・年に数回国内客先への出張があります。
■組織体制：
チームは5～6名構成で、30～50代のベテランが多く在籍。配属後は専任のOJT担当がつき、iCADの操作から実務プロセスまで丁寧にサポートします。風通しがよく質問や相談がしやすい環境で、経験が浅い方でも着実にスキルを積めます。
General Requirements
| Minimum Experience Level | Over 1 year |
| Career Level | Mid Career |
| Minimum English Level | None |
| Minimum Japanese Level | Business Level |
| Minimum Education Level | Bachelor's Degree |
| Visa Status | Permission to work in Japan required |
Required Skills
・3D CADでの機械設計経験（使用CAD不問）
・日本語ネイティブレベル
Job Location
- Osaka Prefecture, Osaka-shi Higashodogawa-ku
- Kyoto Main Line, Aikawa Station
Work Conditions
| Job Type | Permanent Full-time |
| Salary | 4.5 million yen ~ 7.5 million yen |
| Salary Bonuses | Bonuses included in indicated salary. |
| Salary Commission | Commission included in indicated salary. |
| Work Hours | 8:30～17:05 |
| Holidays | 土日祝日、GW・夏季・年末年始休暇（会社カレンダーあり・年1日程度土曜出勤日あり） |
| Job Division | -- |
| Industry | Machinery |
Job Category
- Machinery and Automobile Technology Jobs > Architect, Development Engineer Jobs
- Machinery and Automobile Technology Jobs > Other (Machinery and Automobile Technology)
Company Details
| Company Type | Large Company (more than 300 employees) - International Company |
