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半導体・MEMS製造装置 プロセス開発
| Hiring Company | 非公開 |
| Location | Hyogo Prefecture |
| Job Type | Permanent Full-time |
| Salary | 7 million yen ~ 11 million yen |
Job Description
【求人No NJB2194185】
半導体・MEMS製造装置プロセス開発に従事頂きます。
【具体的には】
・プラズマエッチング装置および成膜装置のプロセス開発、装置開発
・顧客要求を満たすためのデモプロセス実施
・装置の改善および新規開発
・プラズマエッチング装置および成膜装置の顧客立ち上げ
・顧客要求仕様に基づいたプロセス立ち上げ実施
・チームリーダーとしての統括業務
General Requirements
| Minimum Experience Level | No experience |
| Career Level | Mid Career |
| Minimum English Level | Daily Conversation |
| Minimum Japanese Level | Native |
| Minimum Education Level | Technical/Vocational College |
| Visa Status | Permission to work in Japan required |
Required Skills
■必須 ・装置メーカーやデバイスメーカーでの実務経験 ・物理化学系の基礎知識 ■歓迎 ・プロジェクトリーダーとしての経験 ・エッチングおよび成膜に関する知識に加え、エッチング形状、膜質の評価、分析、解析に関する知識 ・装置設計に関する知識 ・英語力 ＜プロセス＞ ・Si、化合物半導体、酸化物、メタルなどのプラズマエッチングプロセス経験 ・絶縁膜、パッシベーション、a Siなどのプラズマ成膜プロセス経験 ＜装置＞ ・プラズマエッチング、CVD（主にPE CVD）、PVD ＜評価＞ ・SEM観察、各種組成分析・解析、各種電気特性分析・解析、膜質分析・解析Job Location
- Hyogo Prefecture
Work Conditions
| Job Type | Permanent Full-time |
| Salary | 7 million yen ~ 11 million yen |
| Work Hours | 08:30 ～ 17:15 |
| Holidays | 【有給休暇】初年度10日 4ヶ月目から 【休日】完全週休二日制 土 日 祝日 GW 夏季休暇 年末年始 |
| Industry | Automobile and Parts |
Job Category
- Electronics and Semiconductor Technology > Production Engineering (Electronics and Semiconductor Technology)
- Machinery and Automobile Technology > Architect, Development Engineer
