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センサ関連商品等の組込ソフトウェア設計～東証プライム上場企業のGr会社～
| Hiring Company | 非公開 |
| Location | Tokyo - 23 Wards |
| Job Type | Permanent Full-time |
| Salary | 5 million yen ~ 10 million yen |
Job Description
【求人No NJB2170715】
・同社製品のセンサ関連商品やセキュリティ関連商品等の組込ソフトウェア設計・開発をご担当頂きます。
■業務内容
センサ関連商品やセキュリティ関連商品等の情報機器製品の組込ソフトウェア設計・開発をご担当頂きます。
ソフトウェア開発領域の多様化による開発体制強化のための募集です
■業務詳細
【業務詳細】
・組込ソフトウェア設計
・顧客仕様の要件定義化
・アーキテクチャ設計・基本設計・方式設計
・詳細設計・実装・単体/結合/システムテスト/故障対応
・テスト自動化など
General Requirements
| Minimum Experience Level | No experience |
| Career Level | Mid Career |
| Minimum English Level | Daily Conversation |
| Minimum Japanese Level | Native |
| Minimum Education Level | High-School or Below |
| Visa Status | Permission to work in Japan required |
Required Skills
■必須条件 ・組込ソフトウェア設計・開発経験 ■歓迎条件 ・組み込みOS（μItronOS・FreeRTOS）においてソフトウェア全体構成から設計を経験している ・詳細設計・実装・単体/結合/システムテスト/故障対応など ・開発検証環境知見 ・C言語Job Location
- Tokyo - 23 Wards
Work Conditions
| Job Type | Permanent Full-time |
| Salary | 5 million yen ~ 10 million yen |
| Work Hours | 08:30 ～ 17:20 |
| Holidays | 【有給休暇】入社7ヶ月目には最低10日以上 【休日】完全週休二日制 土 日 祝日 GW 夏季休暇 年末年始 3ヶ月勤務後、就業… |
| Industry | Electronics, Semiconductor |
Job Category
- Electronics and Semiconductor Technology > Application Development Engineer (Embedded Software, Control Systems)
