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【大阪】新規低伝送損失基板材料の要素技術開発及び新商品開発
| Hiring Company | パナソニックインダストリー株式会社 |
| Location | Osaka Prefecture |
| Job Type | Permanent Full-time |
| Salary | 5 million yen ~ 8.5 million yen |
Job Description
【求人No NJB2162375】
●担当業務と役割
当事業部が保有しているコア技術は、熱硬化性樹脂の材料設計技術です。
近年、5G/6Gと信号の高速化がますます進展しており、それに適用するため熱硬化性低損失基板の市場が拡大してます。
将来、この事業領域をさらに拡大するためには、樹脂に加えて、無機充填剤/基材/金属箔等の幅広い知識、経験を持った技術者を必要としています。
未来の配線板に適応される新しい材料の開発に加えて、顧客と一緒に新しい市場を切り開いて頂きたいと考えています。
●具体的な仕事内容
・新規絶縁材料の要素技術開発、商品開発、プロセス技術開発、評価技術開発
・海外を含む顧客対応、顧客ニーズ調査、技術マーケティング活動
General Requirements
| Minimum Experience Level | No experience |
| Career Level | Mid Career |
| Minimum English Level | Daily Conversation |
| Minimum Japanese Level | Native |
| Minimum Education Level | Bachelor's Degree |
| Visa Status | Permission to work in Japan required |
Required Skills
［経験］ ・硬化性樹脂を用いた材料開発および材料設計の経験 ［知識］ ・化学反応等に関する有機化学の知識 ・一般化学（有機、無機）に関する知識 ・一般化学分析に関する知識 ・低誘電材料に関する知識 ［スキル］ ・絶縁材料の設計スキル ・材料の配合、混練スキル ・材料の物性評価スキル ・顧客対応スキルJob Location
- Osaka Prefecture
Work Conditions
| Job Type | Permanent Full-time |
| Salary | 5 million yen ~ 8.5 million yen |
| Work Hours | 08:30 ～ 17:00 |
| Holidays | 【有給休暇】有給休暇は入社時から付与されます 年次有給休暇（年間25日付与、初年度のみ入社月に応じ付与。2021年度平均取得日… |
| Industry | Electronics, Semiconductor |
Job Category
- Electronics and Semiconductor Technology > Design, Development Engineer
- Chemical, Food and Materials Technology > R&D (Chemical, Food, Textile, Other Materials)
