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半導体パッケージ電気設計技術者 [52621]
| Hiring Company | 大手半導体メーカー |
| Location | Tokyo - Other Areas |
| Job Type | Permanent Full-time |
| Salary | 6 million yen ~ 9 million yen |
Job Description
【求人No NJB2129364】
【職務内容】
・半導体回路設計者と協調して、製品のコストと性能を最適化する半導体パッケージ設計を主導する。
・高速メモリーインターフェイス回路や高速シリアル通信回路を搭載する半導体製品に対して、半導体パッケージ基板とプリント回路基板（リファレンスデザイン）のパターン設計を主導する。
・半導体パッケージやプリント回路基板（リファレンスデザイン）の技術動向を調査し、次世代半導体パッケージに必要な設計技術の開発を提案し、主導する。
・将来、設計チームを主導していく。
General Requirements
| Minimum Experience Level | No experience |
| Career Level | Mid Career |
| Minimum English Level | Daily Conversation |
| Minimum Japanese Level | Native |
| Minimum Education Level | Bachelor's Degree |
| Visa Status | Permission to work in Japan required |
Required Skills
【Must】 ・ルネサスカルチャー（Transparent Agile Global Innovation Entrepreneurial）を理解し、自ら実行できる方 ・半導体パッケージ設計の経験（3年以上） ・高速電気設計もしくは高周波電気設計の経験（3年以上） 【Want】 ・半導体メーカーで本業務を経験（3年以上） ・電磁界シミュレーション（HFSS Q3Dなど）の経験（3年以上） ・高周波回路シミュレーション（ADS HSPICEなど）の経験（3年以上） ・電気特性評価（VNA、インピーダンスアナライザ、EMC全般など）の経験（3年以上）Job Location
- Tokyo - Other Areas
Work Conditions
| Job Type | Permanent Full-time |
| Salary | 6 million yen ~ 9 million yen |
| Work Hours | 08:45 ～ 17:30 |
| Holidays | 【有給休暇】初年度 23日 1か月目から 【休日】完全週休二日制 土 日 祝日 夏季休暇 年末年始 【有給休暇】入社月に付与（… |
| Industry | Electronics, Semiconductor |
Job Category
- Electronics and Semiconductor Technology > Design, Development Engineer
