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Hiring Company | 大手半導体製造装置メーカー |
Location | Yamanashi Prefecture |
Job Type | Permanent Full-time |
Salary | 8 million yen ~ 10 million yen |
【求人No NJB2127302】
【職務内容】
次世代半導体製造装置に使用されるWafer搬送システムのコーポレート開発(ハードウェア開発)
【職務】
・責任、役割:メカ開発担当者
・ステークホルダーとの業務上の関わり:
メカ、制御、Job Leaderの7~8名程度チームにおいて、メカ担当者として装置で必要となる要件まとめ、OEMサプライヤとの仕様やりとり、テスト環境の設計・製作・評価等の具体的遂行を行う。
・具体的な業務内容:次世代向け磁気浮上型Wafer搬送システム開発について、
-OEMサプライヤとの仕様やりとり
-テスト環境の構想設計(3Dモデリング)・詳細設計(2Dドラフティング)・手配・組立
-上記環境で行う評価について、評価計画の作成と評価の実施。さらに結果のまとめ・分析
-一連の設計・評価作業について、マイルストーン毎に関係者にレビュー実施
-安全対応・環境影響等各種規格を理解し、装置への影響を評価・設計に反映させる
【業務の魅力】
今までの半導体製造装置にない、全く新しいWafer搬送システムの開発業務である。
難易度は高いが、既存装置の延長ではなく、Only one、No.1を目指す開発に携わることが出来る
Minimum Experience Level | No experience |
Career Level | Mid Career |
Minimum English Level | Daily Conversation |
Minimum Japanese Level | Native |
Minimum Education Level | Bachelor's Degree |
Visa Status | Permission to work in Japan required |
Job Type | Permanent Full-time |
Salary | 8 million yen ~ 10 million yen |
Work Hours | 09:00 ~ 17:30 |
Holidays | 【有給休暇】初年度 12日 1か月目から 【休日】完全週休二日制 土 日 祝日 GW 夏季休暇 年末年始 有給初年度最大12日… |
Industry | Machinery |