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| 採用企業 | イー・エス・アイ・ジャパン株式会社 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 750万円 ~ 900万円 |
【求人No NJB2355598】
レーザードリル装置のアプリケーションエンジニア
ESIレーザードリル装置を用いたアプリケーション評価およびプロセス最適化を担当します。 レーザー
加工プロセスの条件出し(DOE)、プロセスウィンドウの検証、顕微鏡・SEMによる品質評価、顧客デモお
よび評価を通じて、顧客の製造課題解決を支援します。
主な職務内容
・レーザー加工プロセスの最適化
・次世代CO・・UVレーザー装置の導入支援
・顕微鏡・SEMを用いた加工品質評価
・顧客デモおよびアプリケーション評価支援
・国内外チーム(米国本社・営業・サービス)との技術連携
| 職務経験 | 無し |
| キャリアレベル | 中途経験者レベル |
| 英語レベル | ビジネス会話レベル |
| 日本語レベル | ネイティブ |
| 最終学歴 | 大学卒: 学士号 |
| 現在のビザ | 日本での就労許可が必要です |
【必須】
・半導体、プリント基板、電子部品関連の「生産設備」に関する技術職経験者
・英語を用いたグローバル環境経験者
・大学卒以上工学部であれば尚可
【歓迎条件】
・レーザー加工プロセス経験者
・生産技術職経験者
・勤務環境
安全規定に基づき、必要に応じて保護具を着用して業務を行います。
業務上、評価設備や機材の取り扱いが発生します。
必要に応じて約10kg程度の重量物を持ちあげる作業を伴います。
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 750万円 ~ 900万円 |
| 勤務時間 | 09:00 ~ 17:30 |
| 休日・休暇 | 【有給休暇】入社日付与:入社月に応じて付与日数変化/次年度は10日付与 【休日】完全週休二日制 土日祝、夏季休暇(3日)、年末… |
| 業種 | 機械 |
| 会社の種類 | 外資系企業 |