本ウェブサイトでは、ユーザーにウェブサイト上のサービスを最適な状態でお届けするためCookieを使用しています。ブラウザの設定（Cookieの無効化等）をそのまま変更せずに閲覧される場合は、弊社ウェブサイト上の全ページでCookieを受信することに同意したものとみなします。詳細は、弊社プライバシーポリシーをご覧ください。
本ウェブサイトでは、ユーザーにウェブサイト上のサービスを最適な状態でお届けするためCookieを使用しています。ブラウザの設定（Cookieの無効化等）をそのまま変更せずに閲覧される場合は、弊社ウェブサイト上の全ページでCookieを受信することに同意したものとみなします。詳細は、弊社プライバシーポリシーをご覧ください。
新規登録・ログインをしてスカウトメールや保存した求人を確認しよう
求人ID : 1605945
更新日 :
2026年08月06日
Power Assembly Engineer（パワーデバイスパッケージ）
| 採用企業 | 株式会社iSoftStone Japan |
| 勤務地 | 東京都 23区 |
| 雇用形態 | 契約 |
| 給与 | 450万円 ~ 650万円 |
募集要項
1. 高度なパワーエンカプラーシステム（材料およびプロセス）の開発を担当する
2. エンカプラー材料の専門家に対して、定期的なプロジェクトタスクの追跡をサポートできる
3. 材料の納品および分析作業において、専門家をサポートできる
4. 実験設計をサポートし、結果をまとめることができる
応募必要条件
| 職務経験 | 1年以上 |
| キャリアレベル | 中途経験者レベル |
| 英語レベル | 日常会話レベル |
| 日本語レベル | ビジネス会話レベル |
| 最終学歴 | 大学卒： 学士号 |
| 現在のビザ | 日本での就労許可が必要です |
スキル・資格
More than 2 years related working experience in encapsulate material/equipment/process technology development.
勤務地
- 東京都 23区
労働条件
| 雇用形態 | 契約 |
| 給与 | 450万円 ~ 650万円 |
| 業種 | 化学・素材 |
職種
会社概要
| 会社の種類 | 大手企業 (300名を超える従業員数) - 外資系企業 |
| 外国人の割合 | 外国人 半数 |
