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| 採用企業 | イー・エス・アイ・ジャパン株式会社 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 800万円 ~ 1000万円 |
【求人No NJB2355605】
顧客:IC基板パッケージおよびHDI分野のPCBメーカー(半導体業界が多い)
レーザードリルシステムの販売促進および営業活動を担当。
顧客の製造プロセスや技術要件を理解した上で、最適なソリューションを提案し、売上拡大を推進する。
主な業務内容
事業戦略および社内調整済み目標に基づいた営業戦略・アクションプランの策定および実行
PCBメーカー(ICサブストレート/HDI領域)への営業訪問および関係構築(国内出張を含む)
レーザードリル技術、PCB製造プロセス、パネル自動化に関する技術的提案・コンサルティング
売上予測の作成および定期的なアップデート管理
日本法人GMおよび米国本社へのビジネス状況報告
商談・案件の進捗管理およびビジネス機会の優先順位付け
社内関係部門(技術、サービス、海外拠点等)との連携・調整
国内および海外(米国・東南アジア)への出張
| 職務経験 | 無し |
| キャリアレベル | 中途経験者レベル |
| 英語レベル | ビジネス会話レベル |
| 日本語レベル | ネイティブ |
| 最終学歴 | 大学卒: 学士号 |
| 現在のビザ | 日本での就労許可が必要です |
日本におけるプリント基板または半導体業界での8~10年以上の実務経験。
【尚可】
ICパッケージおよびHDI用途向けレーザードリルシステムの販売経験。
Miller Heiman Blue and Green sheetまたは類似ツールを用いた戦略的営業プロセスの経験。
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 800万円 ~ 1000万円 |
| 勤務時間 | 09:00 ~ 17:00 |
| 休日・休暇 | 【有給休暇】初年度 10日 4か月目から 【休日】完全週休二日制 (土・日)、祝日、年末年始休暇、慶弔休暇、特別休暇 等 |
| 業種 | 機械 |
| 会社の種類 | 外資系企業 |