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| 採用企業 | UTAC Japan 株式会社 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 900万円 ~ 1400万円 |
【求人No NJB2319921】
詳しくご面談時にお伝えをさせていただきます。
| 職務経験 | 無し |
| キャリアレベル | 中途経験者レベル |
| 英語レベル | 流暢 |
| 日本語レベル | ネイティブ |
| 最終学歴 | 大学卒: 学士号 |
| 現在のビザ | 日本での就労許可が必要です |
・ Engineering Degree with 10+ years minimum work experience preferably in the sub con semiconductor industry or equivalent in IC assembly related companies or semiconductor environment.
・ Must have experience working with advanced packages
・ Good knowledge of FOL (front of line)and EOL (end of line) assembly operations
・ Preferably to have a Test engineering experience
・ Well versed in SPC and DOE
・ Must have strong verbal written interpersonal communication and presentation skills both in Japanese and English. Must enjoy working with others highly organized ability to take initiative/task orientated work with minimum supervision.
・ Must be a team player comfortable working with cross functional teams across geographic boundaries with experience in leading teams and managing projects.
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 900万円 ~ 1400万円 |
| 勤務時間 | 08:30 ~ 17:15 |
| 休日・休暇 | 【有給休暇】入社7ヶ月目には最低10日以上 【休日】完全週休二日制 |
| 業種 | 電気・電子・半導体 |
| 会社の種類 | 外資系企業 |