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【大阪市内】３D CAD機械設計／半導体運搬装置の設計エンジニア（Junior Engineer／Osaka）
| 採用企業 | 株式会社Parker TAIYO |
| 勤務地 | 大阪府, 大阪市東淀川区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 450万円 ~ 750万円 |
募集要項
■業務概要：
半導体ウエハー関連装置の機械設計を担当いただきます。新規製品の開発や既存製品の改良に向け、3D-CADを用いた部品・機構の設計、試験・検証、技術資料作成まで一連の工程に携われるポジションです。
若手～中堅の幅広い層が活躍しており、経験が浅い方でもOJT体制のもとで基礎から学びながら成長できます。受注増により設計ニーズが高まっており、チャレンジした分だけ技術力とキャリアが伸びる環境です。
■職務詳細：
・3D-CAD（iCAD など）を用いた半導体製造装置の構造・機構設計
・仕様分析、図面作成、試験・評価、レポート作成
・製造容易性、材料調査、強度・コスト検討など開発関連業務
・製品レビューのための技術資料作成および関係部署との連携
・改善提案や新規製品開発における設計支援
・年に数回国内客先への出張があります。
■組織体制：
チームは5～6名構成で、30～50代のベテランが多く在籍。配属後は専任のOJT担当がつき、iCADの操作から実務プロセスまで丁寧にサポートします。風通しがよく質問や相談がしやすい環境で、経験が浅い方でも着実にスキルを積めます。
応募必要条件
| 職務経験 | 1年以上 |
| キャリアレベル | 中途経験者レベル |
| 英語レベル | 無し |
| 日本語レベル | ビジネス会話レベル |
| 最終学歴 | 大学卒： 学士号 |
| 現在のビザ | 日本での就労許可が必要です |
スキル・資格
・3D CADでの機械設計経験（使用CAD不問）
・日本語ネイティブレベル
勤務地
- 大阪府, 大阪市東淀川区
- 京都本線、 相川駅
労働条件
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 450万円 ~ 750万円 |
| ボーナス | 給与： ボーナス込み |
| 歩合給 | 給与： 歩合給込み |
| 勤務時間 | 8:30～17:05 |
| 休日・休暇 | 土日祝日、GW・夏季・年末年始休暇（会社カレンダーあり・年1日程度土曜出勤日あり） |
| 配属部署 | -- |
| 業種 | 機械 |
職種
会社概要
| 会社の種類 | 大手企業 (300名を超える従業員数) - 外資系企業 |
