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求人ID : 1572622 更新日 : 2026年02月03日
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【大阪市内】3D CAD機械設計/半導体運搬装置の設計エンジニア(Junior Engineer/Osaka)

採用企業 株式会社Parker TAIYO
勤務地 大阪府, 大阪市東淀川区
雇用形態 正社員
給与 450万円 ~ 750万円

募集要項

半導体ウェハー搬送装置の3D CADを使用した設計業務を担当いただきます。

 

◎主な業務:仕様設計、詳細設計、設計変更提案、図面の確認、関係部門や顧客との折衝・調整など

◎使用CAD:iCAD

 

年に数回客先への出張があります。

応募必要条件

職務経験 1年以上
キャリアレベル 中途経験者レベル
英語レベル 無し
日本語レベル ビジネス会話レベル
最終学歴 専門学校卒
現在のビザ 日本での就労許可が必要です

スキル・資格

・3D CADでの機械設計経験(使用CAD不問)

・日本語ネイティブレベル

勤務地

  • 大阪府, 大阪市東淀川区
  • 京都本線、 相川駅

労働条件

雇用形態 正社員
給与 450万円 ~ 750万円
ボーナス 給与: ボーナス込み
歩合給 給与: 歩合給込み
勤務時間 8:30~17:05
休日・休暇 土日祝日、GW・夏季・年末年始休暇(会社カレンダーあり・年1日程度土曜出勤日あり)
配属部署 --
業種 機械

職種

会社概要

会社の種類 大手企業 (300名を超える従業員数) - 外資系企業