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求人ID : 1468294
更新日 :
2024年04月25日
パナソニックインダストリー株式会社での募集です。
電子デバイス研究開発のご経験…
【大阪】新規低伝送損失基板材料の要素技術開発及び新商品開発
| 採用企業 | パナソニックインダストリー株式会社 |
| 勤務地 | 大阪府 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 500万円 ~ 850万円 |
募集要項
【求人No NJB2162375】
●担当業務と役割
当事業部が保有しているコア技術は、熱硬化性樹脂の材料設計技術です。
近年、5G/6Gと信号の高速化がますます進展しており、それに適用するため熱硬化性低損失基板の市場が拡大してます。
将来、この事業領域をさらに拡大するためには、樹脂に加えて、無機充填剤/基材/金属箔等の幅広い知識、経験を持った技術者を必要としています。
未来の配線板に適応される新しい材料の開発に加えて、顧客と一緒に新しい市場を切り開いて頂きたいと考えています。
●具体的な仕事内容
・新規絶縁材料の要素技術開発、商品開発、プロセス技術開発、評価技術開発
・海外を含む顧客対応、顧客ニーズ調査、技術マーケティング活動
応募必要条件
| 職務経験 | 無し |
| キャリアレベル | 中途経験者レベル |
| 英語レベル | 日常会話レベル |
| 日本語レベル | ネイティブ |
| 最終学歴 | 大学卒： 学士号 |
| 現在のビザ | 日本での就労許可が必要です |
スキル・資格
［経験］ ・硬化性樹脂を用いた材料開発および材料設計の経験 ［知識］ ・化学反応等に関する有機化学の知識 ・一般化学（有機、無機）に関する知識 ・一般化学分析に関する知識 ・低誘電材料に関する知識 ［スキル］ ・絶縁材料の設計スキル ・材料の配合、混練スキル ・材料の物性評価スキル ・顧客対応スキル勤務地
- 大阪府
労働条件
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 500万円 ~ 850万円 |
| 勤務時間 | 08:30 ～ 17:00 |
| 休日・休暇 | 【有給休暇】有給休暇は入社時から付与されます 年次有給休暇（年間25日付与、初年度のみ入社月に応じ付与。2021年度平均取得日… |
| 業種 | 電気・電子・半導体 |
職種
- 技術系（電気・電子・半導体） > 設計・開発エンジニア
- 技術系（化学・素材・食品・衣料） > 研究・開発（化学・素材・食品・衣料）
