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検索結果
検索条件に合致する求人が827件あります。
世界トップ3の自動車安全システムメーカー／世界主要自動車メーカーとの取引
| 採用企業 | Joyson Safety Systems Japan合同会社 |
| 勤務地 | 愛知県, 安城市 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 500万円 ~ 750万円 |
| 更新日 | 2026年08月21日 |
最先端技術を持つ製品のエンジニアとして活躍できるポジション！
| 採用企業 | トルンプ 株式会社 |
| 勤務地 | 宮城県, 仙台市太白区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 600万円 ~ 1200万円 |
| 更新日 | 2026年08月21日 |
Chinese & English Bilinguals Welcome!
| 採用企業 | エドモンド・オプティクス・ジャパン株式会社 |
| 勤務地 | 東京都 23区, 文京区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 450万円 ~ 600万円 |
| 更新日 | 2026年08月21日 |
≪ドイツ本社/業界のリーディングカンパニー≫世界140ヵ国以上で事業展開中
| 採用企業 | ケーザー・コンプレッサー株式会社 |
| 勤務地 | 日本 全国各地 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 400万円 ~ 500万円 |
| 更新日 | 2026年08月21日 |
アメリカ本社 グローバル音響メーカー BOSE社の日本法人
| 採用企業 | ボーズ・オートモーティブ 合同会社 |
| 勤務地 | 東京都 23区, 港区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 700万円 ~ 1200万円 |
| 更新日 | 2026年08月21日 |
大手テクノロジー会社から独立した産業オートメーションを支える外資企業の日本法人
| 採用企業 | スイスビットジャパン株式会社 |
| 勤務地 | 東京都 23区, 新宿区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 経験考慮の上、応相談 |
| 更新日 | 2026年08月21日 |
ワークライフバランスが取りやすい/半導体材料／グローバル科学メーカー/新潟勤務
| 採用企業 | デュポン・パフォーマンス・プロダクツ・ジャパン株式会社 (DuPont Performance Products Japan) |
| 勤務地 | 新潟県, 阿賀野市 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 650万円 ~ 900万円 |
| 更新日 | 2026年08月21日 |
業務拡大！！28カ国15の支社を運営するグローバル企業です。
| 採用企業 | QNAP株式会社 |
| 勤務地 | 東京都 23区, 荒川区 |
| 雇用形態 | 契約 |
| 給与 | 400万円 ~ 800万円 |
| 更新日 | 2026年08月21日 |
アメリカ本社 オフィス機器メーカーのグローバルリーダー 年休130日／残業少
| 採用企業 | アコ・ブランズ・ジャパン株式会社 |
| 勤務地 | 東京都 23区, 中野区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 500万円 ~ 800万円 |
| 更新日 | 2026年08月21日 |
【グローバル×最先端材料】研究開発（感光性ポリイミド／PSPI）｜フレックスタイ
| 採用企業 | EKC アドバンスド・エレクトロニクス2ジャパン(株) ※HDマイクロシステムズ株式会社へ出向 |
| 勤務地 | 茨城県, つくば市 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 500万円 ~ 800万円 |
| 更新日 | 2026年08月21日 |
アメリカ本社 オフィス機器メーカーのグローバルリーダー 年休130日／残業少
| 採用企業 | アコ・ブランズ・ジャパン株式会社 |
| 勤務地 | 東京都 23区, 中野区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 450万円 ~ 600万円 |
| 更新日 | 2026年08月21日 |
【グローバル×最先端材料】研究開発（感光性ポリイミド／PSPI）｜フレックスタイ
| 採用企業 | EKC アドバンスド・エレクトロニクス2ジャパン(株) ※HDマイクロシステムズ株式会社へ出向 |
| 勤務地 | 茨城県, つくば市 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 700万円 ~ 1000万円 |
| 更新日 | 2026年08月21日 |
ドイツ外資系メーカーの日本法人 他社にはない特有の技術保有
| 採用企業 | ハインブッフ・ジャパン株式会社 |
| 勤務地 | 愛知県, 名古屋市中村区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 500万円 ~ 800万円 |
| 更新日 | 2026年08月21日 |
グローバルに活躍！日系完成車メーカーとの折衝｜少数精鋭チーム
| 採用企業 | ヒュンダイモービス 株式会社 |
| 勤務地 | 東京都 23区, 港区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 500万円 ~ 1500万円 |
| 更新日 | 2026年08月21日 |
海外の技術・R&Dとの日常的な連携あり／有機材料、絶縁材料、熱マネジメント領域
| 採用企業 | EKC アドバンスド・エレクトロニクス2ジャパン株式会社 |
| 勤務地 | 東京都 23区, 千代田区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 700万円 ~ 1000万円 |
| 更新日 | 2026年08月21日 |
求人情報 81 - 100件 （全827件中）
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