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検索条件に合致する求人が840件あります。
| 採用企業 | NXPジャパン株式会社 |
| 勤務地 | 東京都 23区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 1200万円 ~ 1500万円 |
| 更新日 | 2026年10月30日 |
| 採用企業 | 外資系半導体製造装置メーカー |
| 勤務地 | 東京都 23区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 650万円 ~ 850万円 |
| 更新日 | 2026年10月30日 |
| 採用企業 | 外資系半導体装置メーカー |
| 勤務地 | 北海道 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 650万円 ~ 850万円 |
| 更新日 | 2026年10月30日 |
| 採用企業 | 化学メーカー |
| 勤務地 | 東京都 23区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 600万円 ~ 850万円 |
| 更新日 | 2026年10月30日 |
| 採用企業 | 外資系自動車メーカー |
| 勤務地 | 神奈川県 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 600万円 ~ 800万円 |
| 更新日 | 2026年10月30日 |
| 採用企業 | 世界シェアトップクラスの部品メーカー |
| 勤務地 | その他東京 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 900万円 ~ 1200万円 |
| 更新日 | 2026年10月30日 |
| 採用企業 | セラニーズ株式会社 |
| 勤務地 | 東京都 23区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 600万円 ~ 1200万円 |
| 更新日 | 2026年10月30日 |
| 採用企業 | 外資系大手半導体装置メーカー |
| 勤務地 | 神奈川県 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 550万円 ~ 1800万円 |
| 更新日 | 2026年10月30日 |
| 採用企業 | 外資系航空宇宙関連メーカー / グローバル企業 |
| 勤務地 | 東京都 23区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 500万円 ~ 1100万円 |
| 更新日 | 2026年10月30日 |
| 採用企業 | ボッシュ株式会社 |
| 勤務地 | 埼玉県 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 500万円 ~ 1100万円 |
| 更新日 | 2026年10月29日 |
| 採用企業 | ボッシュ株式会社 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 550万円 ~ 800万円 |
| 更新日 | 2026年10月29日 |
| 採用企業 | ボッシュ株式会社 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 550万円 ~ 800万円 |
| 更新日 | 2026年10月29日 |
| 採用企業 | ボッシュ株式会社 |
| 勤務地 | 静岡県 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 550万円 ~ 800万円 |
| 更新日 | 2026年10月29日 |
| 採用企業 | 外資半導体関連メーカー |
| 勤務地 | 東京都 23区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 550万円 ~ 800万円 |
| 更新日 | 2026年10月29日 |
| 採用企業 | 外資系半導体メーカー |
| 勤務地 | 愛知県 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 600万円 ~ 1000万円 |
| 更新日 | 2026年10月29日 |
| 採用企業 | ボッシュ株式会社 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 700万円 ~ 1000万円 |
| 更新日 | 2026年10月29日 |
| 採用企業 | 日本ゴア合同会社 |
| 勤務地 | 東京都 23区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 900万円 ~ 1400万円 |
| 更新日 | 2026年10月29日 |
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