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検索結果
検索条件に合致する求人が80件あります。
楽天グループ株式会社での募集です。
インフラエンジニアのご経験のある方は歓迎で…
| 採用企業 | 楽天グループ株式会社 |
| 勤務地 | 東京都 23区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 800万円 ~ 1200万円 |
| 更新日 | 2026年06月25日 |
株式会社資生堂での募集です。
社内SE（インフラ）のご経験のある方は歓迎です。
| 採用企業 | 株式会社資生堂 |
| 勤務地 | 東京都 23区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 1000万円 ~ 1400万円 |
| 更新日 | 2026年06月25日 |
ハンディターミナル、バーコードスキャナなどの輸入商社
| 採用企業 | ユニテック・ジャパン株式会社 |
| 勤務地 | 東京都 23区, 中央区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 350万円 ~ 600万円 |
| 更新日 | 2026年06月24日 |
エンタープライズ顧客の海外展開に伴走。日本発のDX企業
| 採用企業 | GxPグループ採用：グロースエクスパートナーズ株式会社との雇用契約で、株式会社GxPへ出向 |
| 勤務地 | 東京都 23区, 新宿区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 400万円 ~ 800万円 |
| 更新日 | 2026年06月24日 |
決済領域の認証テスト・技術支援を担うグローバルQAポジション
| 採用企業 | フィームジャパン |
| 勤務地 | 東京都 23区, 港区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 450万円 ~ 650万円 |
| 更新日 | 2026年06月24日 |
新規営業活動なし。英語を活かし自社エンジニアとのプロジェクトを円滑に進行します。
| 採用企業 | モティーブリサーチ株式会社 |
| 勤務地 | 東京都 23区, 品川区 |
| 雇用形態 | 契約 |
| 給与 | 450万円 ~ 600万円 |
| 更新日 | 2026年06月24日 |
社内イベントの写真のURL掲載中！約20カ国もの多国籍エンジニアが活躍中！
| 採用企業 | 株式会社WeStyle |
| 勤務地 | 東京都 23区, 千代田区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 350万円 ~ 600万円 |
| 更新日 | 2026年06月24日 |
✓グローバルな環境で技術力を発揮できる ✓本社との連携で英語OR中国語の使用あり
| 採用企業 | QNAP株式会社 |
| 勤務地 | 東京都 23区, 荒川区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 450万円 ~ 800万円 |
| 更新日 | 2026年06月24日 |
北米・オセアニアを中心に海外市場で高いシェアを誇る無線通信機器メーカー
| 採用企業 | ユニデンホールディングス株式会社 |
| 勤務地 | 東京都 23区, 中央区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 450万円 ~ 850万円 |
| 更新日 | 2026年06月24日 |
北米・オセアニアを中心に海外市場で高いシェアを誇る無線通信機器メーカー
| 採用企業 | ユニデンホールディングス株式会社 |
| 勤務地 | 東京都 23区, 中央区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 650万円 ~ 1000万円 |
| 更新日 | 2026年06月24日 |
北米・オセアニアを中心に海外市場で高いシェアを誇る無線通信機器メーカー
| 採用企業 | ユニデンホールディングス株式会社 |
| 勤務地 | 東京都 23区, 中央区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 650万円 ~ 1000万円 |
| 更新日 | 2026年06月24日 |
北米・オセアニアを中心に海外市場で高いシェアを誇る無線通信機器メーカー
| 採用企業 | ユニデンホールディングス株式会社 |
| 勤務地 | 東京都 23区, 中央区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 550万円 ~ 850万円 |
| 更新日 | 2026年06月24日 |
北米・オセアニアを中心に海外市場で高いシェアを誇る無線通信機器メーカー
| 採用企業 | ユニデンホールディングス株式会社 |
| 勤務地 | 東京都 23区, 中央区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 550万円 ~ 850万円 |
| 更新日 | 2026年06月24日 |
未経験歓迎。OJT完備で安心して長期勤務可能です
| 採用企業 | PTS Japan株式会社 |
| 勤務地 | 東京都 23区, 江東区 |
| 雇用形態 | 契約 |
| 給与 | 350万円 ~ 500万円 |
| 更新日 | 2026年06月24日 |
（Precision Structural Bonding Engineer）
| 採用企業 | 株式会社iSoftStone Japan |
| 勤務地 | 神奈川県 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 600万円 ~ 800万円 |
| 更新日 | 2026年06月23日 |
Work with enterprise hardware systems
| 採用企業 | Evernex Japan株式会社 |
| 勤務地 | 大阪府 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 600万円 ~ 経験考慮の上、応相談 |
| 更新日 | 2026年06月23日 |
求人情報 41 - 60件 （全80件中）
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