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世界一の半導体製造装置サプライヤーをメンバーと一緒に目指すことが出来る。・商品の
| 採用企業 | 半導体製造装置（塗布・現像） |
| 勤務地 | 東京都 23区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 1000万円 ~ 1300万円 |
| 更新日 | 2026年09月15日 |
Share No.1の奪取というのは、この業界では中々起こらないChalleng
| 採用企業 | 半導体製造装置（洗浄） |
| 勤務地 | 東京都 23区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 900万円 ~ 1600万円 |
| 更新日 | 2026年09月15日 |
＜業務のやりがい＞半導体製造装置メーカーとして、装置開発は重要であり、その装置を
| 採用企業 | 半導体装置アフターマーケット |
| 勤務地 | 東京都 23区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 650万円 ~ 1000万円 |
| 更新日 | 2026年09月15日 |
南北2拠点の運営を支え、管理業務の幅を広げられる
| 採用企業 | HRnavi Joint Stock Company |
| 勤務地 | ベトナム |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 400万円 ~ 500万円 |
| 更新日 | 2026年09月15日 |
現在、全社的な業務改革DX活動を推進中であり、SAPロールアウトはその主要プロジ
| 採用企業 | グローバルIT・SAP導入 |
| 勤務地 | 東京都 23区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 900万円 ~ 1300万円 |
| 更新日 | 2026年09月15日 |
グローバルも含めたAzure基盤の標準化を推進するため、最新の技術を使いながら現
| 採用企業 | クラウド基盤（Azure） |
| 勤務地 | 東京都 23区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 900万円 ~ 1200万円 |
| 更新日 | 2026年09月15日 |
【業務全体のやりがい】今後のさらなる成長に向けて、経営陣がDXやIT基盤整備に向
| 採用企業 | IT戦略・ITファイナンス |
| 勤務地 | 東京都 23区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 900万円 ~ 1300万円 |
| 更新日 | 2026年09月15日 |
求人情報 6541 - 6560件 （全6,738件中）
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