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| 採用企業 | WASSHA株式会社 |
| 勤務地 | 東京都 23区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 700万円 ~ 1000万円 |
| 更新日 | 2025年10月24日 |
| 採用企業 | 株式会社マハナコーポレーション |
| 勤務地 | 東京都 23区, 渋谷区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 400万円 ~ 1200万円 |
| 更新日 | 2025年10月24日 |
| 採用企業 | WPIC Technology Japan 合同会社 |
| 勤務地 | 東京都 23区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 600万円 ~ 700万円 |
| 更新日 | 2025年10月24日 |
| 採用企業 | 株式会社Morrow World |
| 勤務地 | 日本 全国各地 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 300万円 ~ 600万円 |
| 更新日 | 2025年10月24日 |
| 採用企業 | 弁理士法人前田特許事務所 |
| 勤務地 | 大阪府, 大阪市北区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 300万円 ~ 500万円 |
| 更新日 | 2025年10月24日 |
| 採用企業 | ティーピーリンクジャパン株式会社 |
| 勤務地 | 東京都 23区, 千代田区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 550万円 ~ 750万円 |
| 更新日 | 2025年10月24日 |
| 採用企業 | WASSHA株式会社 |
| 勤務地 | 東京都 23区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 500万円 ~ 800万円 |
| 更新日 | 2025年10月24日 |
| 採用企業 | 株式会社セブントゥワン |
| 勤務地 | 東京都 23区, 渋谷区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 1200万円 ~ 経験考慮の上、応相談 |
| 更新日 | 2025年10月24日 |
| 採用企業 | 株式会社Morrow World |
| 勤務地 | 日本 全国各地 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 300万円 ~ 600万円 |
| 更新日 | 2025年10月24日 |
| 採用企業 | バリーカレボージャパン株式会社 |
| 勤務地 | 東京都 23区, 品川区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 500万円 ~ 700万円 |
| 更新日 | 2025年10月24日 |
| 採用企業 | 株式会社NAP |
| 勤務地 | 東京都 23区, 千代田区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 350万円 ~ 700万円 |
| 更新日 | 2025年10月24日 |
| 採用企業 | 株式会社センシンロボティクス |
| 勤務地 | 東京都 23区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 500万円 ~ 800万円 |
| 更新日 | 2025年10月24日 |
| 採用企業 | SAI Digital株式会社 |
| 勤務地 | 東京都 23区, 渋谷区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 800万円 ~ 1200万円 |
| 更新日 | 2025年10月24日 |
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