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Job ID : 1594517 Date Updated : October 18th, 2026
ヤマハロボティクス株式会社での募集です。 機械設計・機構設計・筐体設計・メカト…

【東京/武蔵村山】機械設計(半導体製造装置) ◆ヤマハ発動機グループ

Hiring Company ヤマハロボティクス株式会社
Location Tokyo - Other Areas
Job Type Permanent Full-time
Salary 4.5 million yen ~ 7.5 million yen

Job Description

【求人No NJB2335265】
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┗MISSION
半導体製造装置(ボンディング装置)メーカーである同社において、
機械設計職の募集です。

[取扱い製品]
ワイヤボンダ、ダイボンダ、バンプボンダ、フリップチップボンダ、等

半導体製造装置の新機種開発、カスタマイズ設計をご担当いただきます。
顧客要望のヒアリングから仕様検討、設計、出図業務、試運転立ち合いまで一貫してかかわることができるのが魅力です。

※残業想定時間:20時間程度を想定

■半導体ボンディング装置のパイオニア企業
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1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング(半導体製造における後工程作業)の全自動化に成功したのは当社です。競合が増えた今、当社の強みは品質No.1であり仕様に沿ってカスタマイズ設計ができること。この丁寧さは今後も捨てずに、日本企業としての自信・自負をもって世界No.1であり続けるのが私たちの目標です。

□主力製品「フリップチップボンダ」について
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半導体製造のための精密ロボットです。
ウェハー上に形成された半導体素子を、反転(フリップ)させて基板上
もしくはウェハー上へボンディングする為の装置で、従来のワイヤボンディングに
替わる新しい実装技術になります。
最新のスマートフォンやデータセンタの中心的な役割を果たすICを
製造する為の装置です。
メカトロニクス技術はもちろん、制振制御、ロボティクス、材料工学、
画像処理技術などあらゆる最先端の技術がつまっています。

General Requirements

Minimum Experience Level No experience
Career Level Mid Career
Minimum English Level None
Minimum Japanese Level Native Level
Minimum Education Level Technical/Vocational College
Visa Status Permission to work in Japan required

Required Skills

【必須条件】
・機械装置、産業機器の設計や駆動系開発のご経験

Job Location

  • Tokyo - Other Areas

Work Conditions

Job Type Permanent Full-time
Salary 4.5 million yen ~ 7.5 million yen
Work Hours 08:45 ~ 17:30
Holidays 【有給休暇】有給休暇は入社後4ヶ月目から付与されます 初年度 採用月に応じて2日~15日 4か月目から 【休日】完全週休二日制…
Industry Electronics, Semiconductor

Job Category