【800~900万円】海外顧客向けの開発職/マネージャー職の募集 - 819142

【800~900万円】海外顧客向けの開発職/マネージャー職の募集

~マネジメントとしてのキャリアアップ可能/外部採用や中途入社の管理職登用を積極…

募集職種

人材紹介会社
株式会社ジェイ エイ シー リクルートメント
採用企業名
【長野県・長野市】 東証一部上場・半導体パッケージのリーディングカンパニー  
求人ID
819142  
勤務形態
正社員  
勤務地
長野県
給与
800万円 ~ 900万円
勤務時間
08:30 ~ 17:15
休日・休暇
年末年始 夏季休暇 GW 祝日 日 土 完全週休二日制
更新日
2018年12月07日 10:15

応募必要条件

キャリアレベル
中途経験者レベル  
英語レベル
ビジネス会話レベル  
日本語レベル
ネイティブ  
最終学歴
大学卒: 学士号  
現在のビザ
日本での就労許可が必要です  

募集要項

【求人No NJB1099866】
開発部門にて、特に全社注力している海外のお客様への研究開発業務をお任せいたします。
また、今回はマネジメントの職務としてまずは自ら実務を担っていただきながら、
チームをまとめるプレイングマネージャーとして関わっていただきたいと考えております。

【ミッション】
・全社業績の80%を占める海外顧客向けの売上を堅持していくための開発およびテクニカルサポート。
顧客の要求に対応するだけでなく、自社から技術を提案できる体制づくりを目指しております。

【技術の特徴】
同社ではプラスチックラミネート基板等のインターポーザーを使用して、ICパッケージング(アセンブリ)の受託加工を行っています。
パッケージタイプは、BGA、CPSなどのパッケージに対応し、パッケージの内部接続も通常のワイヤーボンデイングの他に、
小型化、高速化対応のフリップチップ接続技術で、高機能パッケージの要求にもお応えしています。
また、テストサービスも行っており、アセンブリから最終試験までトータルにパッケージングをサポートしております。

・チップサイズに近い小型パッケージ化が可能
・外形切断は一括モールド後のソーイングで、外形サイズの選択が自由
・ワイヤー接続タイプのシンプルな構造
・基板上にダイを高密度に配して組み立てる構造のため、パッケージの取れ数が高くコストダウンを実現
・Laminate基板のデザイン、製造からアセンブリ、テストまでトータルにサポート

【用途】
・Low Power の Memory / ASIC
・Flash Memory ・SRAM ・DRAM ・ASIC (MPU)

【コンサルタントコメント】
~マネジメントとしてのキャリアアップ可能/外部採用や中途入社の管理職登用を積極的に行っています~

スキル・資格

・半導体のプロセスに関する知見 ・顧客へのテクニカルサポートのご経験 ・ビジネスレベルの英語力(読み書き、会話)

会社説明

ご紹介時にご案内いたします

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