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| 採用企業 | TDK株式会社 |
| 勤務地 | 秋田県 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 900万円 ~ 1300万円 |
【求人No NJB2421839】
■お任せする職務内容
半導体製造装置のロードポートを中心とした、現地製造現場におけるウェハ・基板搬送系ユニットの製造工程・品質改善、IE活動
*仕事内容の変更範囲:会社の定める業務全般
■組織のミッション
半導体製造装置のロードポートを中心としたウェハ・基板搬送系ユニットの製造技術開発、工程改善
■募集背景
半導体装置市場でのシェア拡大・事業成長をはかるべく、生産性向上に向けたインダストリアルエンジニアリング業務の強化に向けた人員の増強。
■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット
TDK=部品メーカーというイメージが強い方も多いかと思いますが、我々の部門は半導体製造装置を製造・販売しています。手掛けているロードポートを中心としたウェハ・基板搬送系ユニットは半導体製造装置には不可欠でAIエコシステムの構成要素のひとつとして今後も伸長が見込まれ、当部門はTDKの成長事業と位置づけられています。この事業成長を果たし、半導体業界・TDKのなかでなくてはならない存在となるべく、ともにプロアクティブに行動いただける方の応募をお待ちしております。
| 職務経験 | 無し |
| キャリアレベル | 中途経験者レベル |
| 英語レベル | 流暢レベル |
| 日本語レベル | ネイティブレベル |
| 最終学歴 | 専門学校卒 |
| 現在のビザ | 日本での就労許可が必要です |
■必須要件
・製造現場での製造技術・品質改善に関する実務経験3年以上
・英語力: 会議等でのファシリテートや議論が行えるレベル(目安:TOEIC 800/CEFR B2),英語でのディベートに使用
■歓迎要件
・インダストリアルエンジニアリングの実務経験
・装置設計・製造の基礎知識を有する
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 900万円 ~ 1300万円 |
| 勤務時間 | 08:30 ~ 17:00 |
| 休日・休暇 | 【有給休暇】入社7ヶ月目には最低10日以上 入社月によって試用期間終了後に付与される日数が異なり、次年度4月に21日が付与され… |
| 業種 | 電気・電子・半導体 |