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| 採用企業 | 株式会社ISoftStone Japan |
| 勤務地 | 神奈川県, 横浜市神奈川区 |
| 雇用形態 | 契約 |
| 給与 | 600万円 ~ 1000万円 |
【仕事内容】:
1. 半導体パッケージ材料メーカとのやり取り、評価計画の立案
2. 半導体パッケージ向け材料を用いて特性評価用サンプルの製作、特性評価
3. 課題と問題解決に向けて改善案の提案
| 職務経験 | 1年以上 |
| キャリアレベル | 中途経験者レベル |
| 英語レベル | ビジネス会話レベル |
| 日本語レベル | ビジネス会話レベル |
| その他言語 | 中国語: 北京語 - ビジネス会話レベル |
| 最終学歴 | 大学卒: 学士号 |
| 現在のビザ | 日本での就労許可が必要です |
【必須条件】:
半導体パッケージ材料メーカでの勤務経験≧2年
特性評価設備の経験≧2年
【歓迎条件】:
・積極性、責任感、コミュニケーション能力、勉強意欲
・ケミカル分野のエンジニアです。日本の研究機関での業務経験有りますが、戦力になって頂く為に日本の材料メーカで勤務経験有る方、可能であれば中国出身の方を探したいと思います。
【語学力】:
日本語:ビジネスレベル以上
中国語:ビジネスレベル以上
| 雇用形態 | 契約 |
| 給与 | 600万円 ~ 1000万円 |
| 勤務時間 | 平日9:00ー18:00(休憩時間 60分) |
| 休日・休暇 | 年間休日 120日以上 有給休暇 初年度 10日(6か月目~) 完全週休二日制 土 日 祝日 年末年始 |
| 配属部署 | 技術 |
| 業種 | 通信・キャリア |
| 会社の種類 | 大手企業 (300名を超える従業員数) - 外資系企業 |
| 外国人の割合 | 外国人 半数 |