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求人ID : 1618804 更新日 : 2026年10月21日
技術職 大手企業で働く 雰囲気友好 高年収 社保完備 交通費支給 中国語活用

横浜・中途採用・技術職求人・先端半導体パッケージ材料エンジニア ・関連経験者歓迎・中国語堪能な方歓迎!

採用企業 株式会社ISoftStone Japan
勤務地 神奈川県, 横浜市神奈川区
雇用形態 契約
給与 600万円 ~ 1000万円

ワークスタイル

服装カジュアル 残業少なめ

募集要項

【仕事内容】:


1. 半導体パッケージ材料メーカとのやり取り、評価計画の立案

2. 半導体パッケージ向け材料を用いて特性評価用サンプルの製作、特性評価

3. 課題と問題解決に向けて改善案の提案

応募必要条件

職務経験 1年以上
キャリアレベル 中途経験者レベル
英語レベル ビジネス会話レベル
日本語レベル ビジネス会話レベル
その他言語 中国語: 北京語 - ビジネス会話レベル
最終学歴 大学卒: 学士号
現在のビザ 日本での就労許可が必要です

スキル・資格

【必須条件】:

半導体パッケージ材料メーカでの勤務経験≧2年
特性評価設備の経験≧2年

【歓迎条件】:

・積極性、責任感、コミュニケーション能力、勉強意欲
・ケミカル分野のエンジニアです。日本の研究機関での業務経験有りますが、戦力になって頂く為に日本の材料メーカで勤務経験有る方、可能であれば中国出身の方を探したいと思います。

【語学力】:

日本語:ビジネスレベル以上
中国語:ビジネスレベル以上

勤務地

  • 神奈川県, 横浜市神奈川区

労働条件

雇用形態 契約
給与 600万円 ~ 1000万円
勤務時間 平日9:00ー18:00(休憩時間 60分)
休日・休暇 年間休日 120日以上 有給休暇 初年度 10日(6か月目~) 完全週休二日制 土 日 祝日 年末年始
配属部署 技術
業種 通信・キャリア

職種

会社概要

会社の種類 大手企業 (300名を超える従業員数) - 外資系企業
外国人の割合 外国人 半数