横浜・技術職求人・Advanced Semiconductor Packaging Engineer（AIチップ関連）

【募集概要】

AIチップおよび高性能コンピューティング（HPC）向けの先進半導体パッケージング技術の開発・評価に携わるエンジニアを募集しています。

本ポジションでは、先端パッケージング技術に関する専門知識を活かし、試作品の開発・評価、技術課題の分析・改善、日本国内のサプライヤーとの技術連携およびプロジェクト推進をご担当いただきます。

【業務内容】

1. 先端半導体パッケージング技術の開発・評価

   • AIチップおよび高性能半導体向けパッケージング技術の開発・評価業務

   • 試作品の製作支援、性能評価、検証および技術的な問題の分析・改善

   • パッケージングプロセスに関する技術課題の抽出および改善策の検討

2. プロジェクト推進・技術調整

   • 社内技術チームおよび関連部門との連携・調整

   • 技術資料、プロジェクト関連資料の作成・整理

   • 開発スケジュールの管理、進捗確認および課題対応

3. サプライヤーマネジメント

   • 日本国内の半導体関連サプライヤーとの技術的なコミュニケーション

   • 試作・評価に関する技術調整、仕様確認および品質改善の推進

   • サプライヤーとの協力関係の構築および維持

4. グローバル技術連携

   • 日本および中国の技術チームとの情報共有・技術調整

日中双方の関係者との円滑なコミュニケーションによるプロジェクト推進

 

【勤務条件】

• 勤務地： 神奈川県横浜市
• 勤務時間： 9:00～18:00（休憩60分）
• 休日・休暇： 完全週休2日制（土日）、祝日
• 給与： 経験・スキル・能力を考慮のうえ、応相談

【ポジションの魅力】

• 最先端のAI半導体技術に携われる環境： AIチップやHPC向け半導体の進化を支える先端パッケージング技術に携わることができます。
• 専門性を高められるポジション： 高密度実装、異種チップ集積など、次世代半導体技術に関連する専門性を深める機会があります。
• グローバルな開発環境： 日本・中国の技術チームやサプライヤーと連携し、国際的なプロジェクト推進に貢献できます。

【必須条件】
・水素エネルギー業界での経験
・セラミック材料パッケージング、金属溶接等の分野における経験
・SOEC、RSOC等の電解槽について、動作原理、構造設計、重要材料、製造プロセスおよび組立プロセス等を理解できる方

【歓迎条件・人物像】
・業務に柔軟に取り組める方
・実験手順を遵守できる方
・積極性、責任感、コミュニケーション能力をお持ちの方