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| 勤務地 | 神奈川県, 横浜市神奈川区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 700万円 ~ 1200万円 |
【仕事内容】
計算ハードウェア分野において、半導体・パッケージング技術・ハードウェアエンジニアリング・システムインテグレーションの先進技術に関する洞察、分析、検証業務を担当します。最新技術の調査・深耕、技術候補比較、実現可能性評価を行い、中長期技術計画・技術ロードマップの策定業務に参画します。
【必須条件】
計算ハードウェアシステム設計、またはハードウェアエンジニアリング設計の実務経験を保有する方
日本語:ビジネスレベル
中国語:ビジネスレベル
| 職務経験 | 3年以上 |
| キャリアレベル | 中途経験者レベル |
| 英語レベル | 基礎会話レベル |
| 日本語レベル | ビジネス会話レベル |
| その他言語 | 中国語: 北京語 - ビジネス会話レベル |
| 中国語:その他の言語能力についても検討対象となります。 | |
| 最終学歴 | 大学卒: 学士号 |
| 現在のビザ | 日本での就労許可は必要ありません |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 700万円 ~ 1200万円 |
| ボーナス | 給与: ボーナス込み |
| 勤務時間 | 9:00~18:00(休憩 1 時間含む) |
| 休日・休暇 | 土日完全週休二日制、有給休暇、その他日本法定祝日あり |
| 業種 | 電気・電子・半導体 |
| 会社の種類 | 大手企業 (300名を超える従業員数) - 外資系企業 |
| 外国人の割合 | 外国人 少数 |