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求人ID : 1610011 更新日 : 2026年09月01日
<業務のやりがい>半導体製造装置メーカーとして、装置開発は重要であり、その装置を

フィールドソリューション部 パーツ・リペア プロダクトマーケティング

採用企業 半導体装置アフターマーケット
勤務地 東京都 23区
雇用形態 正社員
給与 650万円 ~ 1000万円

募集要項

ポジション:フィールドソリューション部 パーツ・リペア プロダクトマーケティング 仕事内容:半導体製造装置のパーツ・リペア商品の企画を行い、工場やサプライヤーと連携して世界市場向けの事業拡大戦略を推進します。

応募必要条件

職務経験 3年以上
キャリアレベル 中途経験者レベル
英語レベル ビジネス会話レベル
日本語レベル ビジネス会話レベル
その他言語 中国語: 北京語 - ビジネス会話レベル
職種 / 募集ポジション フィールドソリューション部 パーツ・リペア プロダクトマーケティング求人タイトル -雇用形態 正社員契
最終学歴 大学卒: 学士号
現在のビザ 日本での就労許可は必要ありません

勤務地

  • 東京都 23区

労働条件

雇用形態 正社員
給与 650万円 ~ 1000万円
ボーナス 給与: ボーナス込み
勤務時間 フレックスタイム制(コア11:00~16:00、標準9:00~17:30、休憩60分)
休日・休暇 年間休日122日(2024年)、完全週休2日・祝日。有給12~20日、年末年始・特別休暇等
配属部署 フィールドソリューション部 パーツ・リペア プロダクトマーケティング
業種 電気・電子・半導体

職種

会社概要

会社の種類 大手企業 (300名を超える従業員数)