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| 採用企業 | 外資系半導体メーカー |
| 勤務地 | 東京都 23区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 700万円 ~ 900万円 |
【求人No NJB2388619】
■当社にて、半導体後工程における生産管理業務を担当頂きます。
・サプライヤーに対してローディング需要を提示し、供給コミットメントを取得
・需要情報(バックログ・フォーキャスト)をBU/営業と連携して確認・精査
・不明点がある場合は関係部門と連携し、需要内容を明確化
・直接材・間接材を含む資材の供給可否を関係部門と連携して確認
・後工程(BE)協力工場における生産キャパシティを確保・管理
・適切な製品を適切なタイミングで量産立上げ・製品導入を推進
・後工程委託先に対してWIP(仕掛品)管理に関する明確な指示を実施
・完成品の出荷数量を管理
・協力メーカーに対し、生産優先順位・WIP・ラインキャパシティの適正管理を推進
・KPI(リードタイム、納期遵守率、WIP精度など)を管理し、委託先のパフォーマンスをモニタリング
・工場に対して継続的改善(Continuous Improvement)を推進
| 職務経験 | 無し |
| キャリアレベル | 中途経験者レベル |
| 英語レベル | ビジネス会話レベル |
| 日本語レベル | ネイティブ |
| 最終学歴 | 専門学校卒 |
| 現在のビザ | 日本での就労許可が必要です |
【必須】
・メーカーでの生産管理業務2年以上、サプライチェーン、プロダクションプランニング、または工場における生産管理業務の実務経験
・英語力(アレルギーがなく、学習意欲ある方)
・チームワーカーで、責任感が強く、プロアクティブに動ける方
【尚可】
・半導体後工程の知識
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 700万円 ~ 900万円 |
| 勤務時間 | 09:00 ~ 17:30 |
| 休日・休暇 | 詳細は求人ご紹介時にご案内いたします。 |
| 業種 | 電気・電子・半導体 |
| 会社の種類 | 外資系企業 |