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半導体製造装置 組立責任者（海外拠点立ち上げ／マレーシア）
| 勤務地 | マレーシア, |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 経験考慮の上、応相談 ~ 1000万円 |
募集要項
【仕事内容】
• マレーシア拠点における半導体製造装置組立事業の統括責任者
• 組立・生産管理・調達の全体マネジメント
• 生産計画、進捗管理、納期管理の推進
• 組立現場における技術指導・トラブルシューティング（ハンズオン対応）
• 品質・納期・コスト（QDC）の達成責任
• 日本顧客および日本本社との主要窓口
• 進捗報告、技術課題、設計変更、リスク管理の調整・対応
• 組立工程の改善、標準化、Lean/Kaizen推進
• 組織構築およびチームマネジメント
【給与】
月給 最大RM20,000（経験・スキルにより応相談）
＊日本円で最大約78万円
＊駐在採用の検討も可能
【福利厚生】
• 就労ビザサポートあり
• 医療保険
• 駐在採用の場合は別途パッケージ相談可（住宅手当等）
応募必要条件
| 職務経験 | 6年以上 |
| キャリアレベル | 中途経験者レベル |
| 英語レベル | ビジネス会話レベル |
| 日本語レベル | 流暢 |
| 最終学歴 | 大学卒： 学士号 |
| 現在のビザ | 日本での就労許可は必要ありません |
スキル・資格
＜必須＞
• 半導体製造装置の組立・製造・据付いずれかの経験 10年以上
• 製造現場または組立部門のマネジメント経験 5年以上
• 装置組立の実務経験（ハンズオン対応が可能な方）
• 顧客対応経験（進捗・技術・納期調整など）
• 日本語：ビジネスレベル以上（N1相当またはネイティブ）
• 英語：ビジネスレベル
＜歓迎＞
• 洗浄装置、搬送装置、検査装置、プロセス装置などの経験
• 日系メーカーでの勤務経験
• 海外工場立ち上げ・移管プロジェクト経験
• 日本顧客との直接折衝経験
勤務地
- マレーシア,
労働条件
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 経験考慮の上、応相談 ~ 1000万円 |
| 勤務時間 | 7:30 am – 5:00 pm |
| 休日・休暇 | 完全週休2日制（土・日・祝祭日） |
| 業種 | 電気・電子・半導体 |
