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| 勤務地 | 東京都 23区 |
| 雇用形態 | 派遣 |
| 給与 | 500万円 ~ 700万円 |
自動車向け組込みソフトウェア領域において、日本側とオフショア開発チームをつなぐ技術ブリッジとして活躍いただくポジションです。
Application Noteの開発・評価から原因解析まで、技術理解力とコミュニケーション力の双方が求められます。
企業情報
自動車・半導体分野に強みを持つ、グローバル規模のエンジニアリングサービス企業です。
国内外の開発拠点と連携し、日本市場向けの高品質な技術支援を提供しています。
職務内容
条件・待遇
To apply online please click the 'Apply' button below. For a confidential discussion about this role please contact Serena Wu on +81 3 6627 6137.
| 職務経験 | 無し |
| キャリアレベル | 中途経験者レベル |
| 英語レベル | 日常会話レベル |
| 日本語レベル | ビジネス会話レベル |
| 最終学歴 | 大学卒: 学士号 |
| 現在のビザ | 日本での就労許可が必要です |
| 雇用形態 | 派遣 |
| 給与 | 500万円 ~ 700万円 |
| 業種 | ソフトウエア |