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求人ID : 1576475 更新日 : 2026年02月05日
外資系エンジニアリングメーカーでの募集です。 機械設計・機構設計・筐体設計・メ…

バイリンガル組込みソフトウェアエンジニア【日系医療機器メーカー】

採用企業 外資系エンジニアリングメーカー
勤務地 その他東京
雇用形態 正社員
給与 700万円 ~ 900万円

募集要項

【求人No NJB2354556】
医療機器向けバイリンガルハードウェアアーキテクトとして、シニアテクニカルリーダーの役割を担い、技術規格や各種規制を遵守しながら、診断・モニタリング用医療機器の設計・開発およびライフサイクル管理をリードします。システムエンジニアリングの高い専門性を活かし、顧客のニーズや課題を正確に把握し対話しながら、要件定義から製品化までのエンジニアリングソリューションを提供。ハードウェア・ソフトウェアの両面を統合的に管理し、オフショアの各チームと協働して顧客満足度の高い成果を目指します。提案活動にも積極的に関わり、腎臓デバイス(透析)の経験があれば活かせます。
【魅力】
長期的かつスケーラブルな新規事業にコアメンバーとして携わり、企業の成長に貢献できる機会があります。
【成長機会】
経験を積むことでシニアアーキテクトやプリンシパルアーキテクトへの昇進が可能。営業やデリバリー、事業投資に関わるリーダーシップポジションなど多様なキャリアパスもあります。

応募必要条件

職務経験 無し
キャリアレベル 中途経験者レベル
英語レベル ビジネス会話レベル
日本語レベル ネイティブ
最終学歴 大学卒: 学士号
現在のビザ 日本での就労許可が必要です

スキル・資格

■必須要件■ Must Have

製品開発ワークフロー、特にハードウェア設計・開発に関する知識
回路図入力ツール(Cadence Allegro/Mentor Graphics/Zuken/Altium)の使用経験、部品選定、DC DCコンバータなどの電源部品、低電圧信号処理回路設計、トランスデューサインターフェース設計、部品公差解析の経験
8/16/32ビットプロセッサベースの設計やメモリインターフェース(SDRAM、Flash)などのアーキテクチャに関する実務経験
技術文書作成スキル:ハードウェア製品の仕様書とテスト手順書の作成経験
ボードの立ち上げ、製品テスト手順、EMI/EMC適合性試験を含むテスト経験、オシロスコープ、マルチメータ、プログラマブルテスト負荷などの試験機器に関する知識

■尚可要件■ Good to Have

医療機器製品規格(IEC60601 1)、医療機器製品開発ライフサイクルプロセスおよび関連文書・製品情報管理(PIM)および製品ライフサイクル管理(PLM)ツールの知識


■語学力■ Language Skill

英語力 ‐ ビジネスレベル(会話、読解、文書作成など)
日本語力 ネイティブレベル / JLPT N2レベル以上(良好なコミュニケーション能力、読解力、文章力、プレゼンテーション能力必須)

勤務地

  • その他東京

労働条件

雇用形態 正社員
給与 700万円 ~ 900万円
勤務時間 09:00 ~ 18:00
休日・休暇 【有給休暇】入社7ヶ月目には最低10日以上 【休日】完全週休二日制 土日、夏季休暇、年末年始休暇
業種 電気・電子・半導体

職種

会社概要

会社の種類 外資系企業