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| 採用企業 | イー・エス・アイ・ジャパン株式会社 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 800万円 ~ 1000万円 |
【求人No NJB2355598】
レーザー製品のアプリケーションエンジニア
製品マーケティングチームと緊密に連携し、ESIレーザードリリングシステムを用いたプリント基板(PCB)加工の定義、開発、最適化を行います。
この役割は、顧客アプリケーションに合わせた加工ソリューションの開発を支援し、製造環境への移行を促進する上で重要な役割を担います。HDI/ICP市場への新たなCO・レーザーシステムの導入に直接貢献します。
主な職務内容
・材料加工および検査性能(精度、スループット等)の評価
・既存製品評価に関連するアプリケーショングループの活動支援
・自社の専門知識を活用し、新規アプリケーション向けの革新的ソリューションおよびレーザープロセスの提案
・DOE(実験計画法)を用いたプロセスの最適化
・各種ツール(顕微鏡、SEM等)を用いた検査評価の実施
・関連する統計解析ソフトウェアおよび画像解析ソフトウェアを用いたデータ分析
ESI標準アプリケーション評価手法に基づく開発管理
必要試験装置の保守への参加
顧客対応活動および新規アプリケーション開発への関与
プロセス最適化のためのマーケティング、営業、サービス、エンジニアリングチームとの連携
顧客サポート、システムデモンストレーション、アプリケーション開発支援の提供
国内チームおよび米国本社への報告・連絡
国内および海外出張(例:オレゴン州ポートランド、シンガポール)
| 職務経験 | 無し |
| キャリアレベル | 中途経験者レベル |
| 英語レベル | ビジネス会話レベル |
| 日本語レベル | ネイティブ |
| 最終学歴 | 大学卒: 学士号 |
| 現在のビザ | 日本での就労許可が必要です |
・必須
メカトロニクス、電気工学、機械工学の学士号、または5年以上の関連経験
レーザープロセス開発の経験とレーザー・材料相互作用の理解
顧客対応経験、分析力、優れたコミュニケーション能力
・歓迎条件
PCB/FPC市場におけるCO・またはUVレーザーの経験
光学系および走査サブシステムに関する知識
Python、MATLAB等のプログラミングスキル
・勤務環境
安全規定に基づくPPE(個人用保護具)の着用が必要
機械部品、振動、騒音に時折曝露される可能性あり
必要に応じて約10kgまでの重量物を持ち上げられる体力
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 800万円 ~ 1000万円 |
| 勤務時間 | 09:00 ~ 17:00 |
| 休日・休暇 | 【有給休暇】初年度 10日 4か月目から 【休日】完全週休二日制 (土・日)、祝日、年末年始休暇、慶弔休暇、特別休暇 等 |
| 業種 | 機械 |
| 会社の種類 | 外資系企業 |