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求人ID : 1572973 更新日 : 2026年01月20日
東京証券取引所プライム市場に上場・半導体製造装置と精密計測機器の製造販売

【茨城】半導体製造装置(ウェーハ面取り関連)のアプリケーションエンジニア

採用企業 東京証券取引所プライム市場に上場・半導体製造装置と精密計測機器の製造販売
勤務地 茨城県, 土浦市
雇用形態 正社員
給与 650万円 ~ 800万円

募集要項

【概要】
ウェーハ面取り機を使用した加工技術開発業務
具体的には、
 ・ウェーハ研削面取り機を使用し新しい加工プロセスの研削評価
 ・ウェーハ研削面取り装置を使用し加工提案・企画・加工プロセスの開発
 ・ウェーハ研削面取り装置を使用しお客様から依頼の面取り研削加工

【年俸】
645万円~795万円

【勤務地】
茨城県土浦市

応募必要条件

職務経験 3年以上
キャリアレベル 中途経験者レベル
英語レベル 日常会話レベル (英語使用比率: 10%程度)
日本語レベル ネイティブ
最終学歴 大学卒: 学士号
現在のビザ 日本での就労許可が必要です

スキル・資格

【必要職務経験】
 ・Office系ソフト等のPC使用が行える方、かつ装置と加工工具を使用し加工評価の経験のある方

【歓迎職務経験】
 ・工学系(機械工学)出身の方
 ・研削装置を使用し研削評価の経験のある方
 ・英語での会話経験がある方

勤務地

  • 茨城県, 土浦市

労働条件

雇用形態 正社員
給与 650万円 ~ 800万円
休日・休暇 完全週休2日制(土・日)、祝、年間休日128日
業種 機械

職種

会社概要

会社の種類 大手企業 (300名を超える従業員数)