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採用企業 | 株式会社iSoftStone Japan |
勤務地 | 千葉県 |
雇用形態 | 正社員 |
給与 | 600万円 ~ 850万円 |
【仕事内容】
1. Si基板,ガラス基板などの難加工性材料に対し研削と研磨および洗浄のプロセス開発を行う.
2. 上記の研削・研磨プロセス開発において開発デバイスごとにプロセス条件出しや最適化を行う.
3. 上記の研削・研磨プロセスに関わる技術の量産移管や歩留り改善・生産性向上などの生産技術改善を行う.
4. 上記研削・研磨に関わる新規設備の導入および立ち上げ作業を行う.
5 研削・研磨の技術および市場トレンドを洞察し,今後の開発方向性を見出す.
【募集人員】
1名
【勤務地】
船橋
【月給】
50万ー70万円
【福利厚生/休暇】
職務経験 | 1年以上 |
キャリアレベル | 中途経験者レベル |
英語レベル | 無し |
日本語レベル | ビジネス会話レベル |
最終学歴 | 大学卒: 学士号 |
現在のビザ | 日本での就労許可が必要です |
【必須条件】
1.研削,研磨,洗浄工程に関する技術検討およびプロセス開発経験
2.上記における必要装置の選定および評価経験.
3.上記装置のプロセスおよび装置立ち上げ経験.
4.上記における砥石やスラリー等の研磨材の選定および評価経験.
5. 言語能力:日本語ビジネスレベル以上
【歓迎要件】
Si基板、研削、研磨、研磨材
【語学】
雇用形態 | 正社員 |
給与 | 600万円 ~ 850万円 |
勤務時間 | 09~18 |
休日・休暇 | 土日祝 |
業種 | ITコンサルティング |