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採用企業 | 外資系半導体製造装置メーカー |
勤務地 | その他東京 |
雇用形態 | 正社員 |
給与 | 500万円 ~ 700万円 |
【求人No NJB2124295】
■Responsibilities:業務内容
<具体的に>
・半導体組立後工程装置の拡販、アフターセールスサポート。
・既存顧客との仕様打合せを元に、海外の製造元と交渉しながら対応可否、仕様をまとめ、顧客に提案し受注までを管理する。新規顧客の開拓でも同様。
・製造元:シンガポール、香港、中国、ドイツ、オランダがメイン。
・承認されたプロジェクトと目標を準備、計画し、実行する
・設定された目標とプロジェクトの範囲に従って、関係各所との機能横断的な調整に基づいて、すべての営業活動およびすべての段階で、関係各所のメンバーの進行状況と相互作用を管理します。
・割り当てられたその他の臨時の職務およびプロジェクト
職務経験 | 無し |
キャリアレベル | 中途経験者レベル |
英語レベル | ビジネス会話レベル |
日本語レベル | ネイティブ |
最終学歴 | 専門学校卒 |
現在のビザ | 日本での就労許可が必要です |
【求める経験】
・工学または関連分野の学位があると良し。
・強力な分析スキル、結果志向、部門を越えた異文化間のネットワーキング能力、およびテクノロジーに対する強い熱意を持っている
・ペースの速いダイナミックな環境で働くことができる
・半導体後工程業界での営業経験があれば尚良し、エンジニア経験でも大歓迎。 半導体後工程の経験がない場合は、営業経験はマストとする。
・日本国内を頻繁に出張できること。海外出張も必要に応じてあり。
雇用形態 | 正社員 |
給与 | 500万円 ~ 700万円 |
勤務時間 | 09:00 ~ 17:30 |
休日・休暇 | 【有給休暇】入社7ヶ月目には最低10日以上 【休日】完全週休二日制 土 日 祝日 夏季休暇 年末年始 バースデー休暇、アニバー… |
業種 | 電気・電子・半導体 |
会社の種類 | 外資系企業 |