本ウェブサイトでは、ユーザーにウェブサイト上のサービスを最適な状態でお届けするためCookieを使用しています。ブラウザの設定（Cookieの無効化等）をそのまま変更せずに閲覧される場合は、弊社ウェブサイト上の全ページでCookieを受信することに同意したものとみなします。詳細は、弊社プライバシーポリシーをご覧ください。
本ウェブサイトでは、ユーザーにウェブサイト上のサービスを最適な状態でお届けするためCookieを使用しています。ブラウザの設定（Cookieの無効化等）をそのまま変更せずに閲覧される場合は、弊社ウェブサイト上の全ページでCookieを受信することに同意したものとみなします。詳細は、弊社プライバシーポリシーをご覧ください。
新規登録・ログインをしてスカウトメールや保存した求人を確認しよう
求人ID : 1536676
更新日 :
2025年04月30日
PR/158747 | Field Service Engineer
| 勤務地 | マレーシア, Pulau Pinang |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 経験考慮の上、応相談 |
募集要項
An established MNC in wafer packaging industry, seeking talented individuals with an innovative mindset to join their Engineering team. You will be a key part of revolutionary in the advanced packaging equipment for automated and high precision manufacturing industries.
JOB DESCRIPTIONS
- Perform troubleshooting, installation, process evaluation, setup, maintenance/preventive maintenance, field modifications, and repair on designated equipment,
- Order and manage repair part cycle time.
- Maintain customer service log and internal service records in a timely manner.
- Maintain daily communication with customers to ensure issue resolution and proper follow up.
- Maintain tools and test equipment to ensure proper calibration.
- Adhere to requirements such as HIPPA, OSHA, FDA, etc
JOB REQUIREMENTS
- Min Bachelor’s Degree in related Engineering field.
- Min 3 years of working experience as process, field service, or application engineering in semiconductor industries.
- Experience in thin film deposition, SMT, Cu-RDL / Cu-Pillar, or WLP.
- Familiar with FMEA, Control Plan, SPC, WI, etc.
- Possess own transport.
- Willing and able to travel in short notice.
- Ability to lift and carry toolbox weighing up to 5lbs.
応募必要条件
| 職務経験 | 3年以上 |
| キャリアレベル | 中途経験者レベル |
| 英語レベル | ビジネス会話レベル |
| 日本語レベル | ビジネス会話レベル |
| 最終学歴 | 短大卒： 準学士号 |
| 現在のビザ | 日本での就労許可は必要ありません |
勤務地
- マレーシア, Pulau Pinang
労働条件
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 経験考慮の上、応相談 |
| 業種 | その他（メーカー） |
職種
- その他 > その他
