O109【長野／佐久市】半導体パッケージ工程設計～東証プライム上場・世界屈指の電子部品メーカー～

【求人No NJB2123045】
【電子部品大手◇「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー」の3つの成長市場で拡大／海外売上高比率91.9％のグローバルカンパニー】
～5G・自動車・ロボット・ドローンなど最先端製品に用いられる技術力／世界初フェライトコアを製品化／各種研修制度充実～

■業務内容
国内協力会社での新製品のパッケージ工程立ち上げ業務に従事して頂きます。
・新製品量産化に向けた工程設計・立上げ、リスクアセスメント
・試作品投入及び評価

■業務補足
・磁気センサー製品の前工程を長野県浅間テクノ工場にて実施。プローピング以降の後工程プロセスは国内、および中国の外注先にて実施しています。
・当該求人は、外注先と協力し後工程プロセスの工程設計エンジニアとしてご活躍いただきます。
・各外注先と協力し、日々の打ち合わせや、必要であれば出張などを用いての新製品量産化に向けた工程設計・立上げ、及び工程能力検証、リスクアセスメントに従事いただきます。
・試作品投入・評価、及びサンプル管理
・生産実績管理、工程品質、歩留まり管理、改善・・・など