【東京・有明】ドイツの半導体製造装置メーカーでのプロセス・サービスエンジニア

★アピールポイント

• 海外出張あり

仕事内容

• 半導体製造装置(ワイヤーボンダー、主にウェッジボンダー)の納入、立上げ、検収立ち合い(国内、日本顧客の海外工場の場合もあり)
• 客先または社内での装置のオペレーション、メンテナンス、プロセストレーニングの実施
• ワイヤーボンディング、超音波溶接のプロセス開発
• 装置不具合のトラブルシューティング
• 搬送やワーク固定方法など要求仕様確認と提案
• 取扱説明書、手順書、仕様書などの英語-日本語間の翻訳
• 展示会での訪問客へ装置やプロセスの説明
• ワークライフバランスに配慮した業務遂行が可能

募集背景：主にEV関連向けに需要拡大のため

【必須（MUST）】

• 製造機械の設計または技術サポートの経験、または後工程半導体製造装置の使用経験５年以上。
• 半導体・電子部品製造工場の現場での作業に前向きな方
• 上記業務に強い興味をお持ちの方
• 英語読み書き、会話、初級レベル

【歓迎（WANT）】

• ウェッジボンダ、ボールボンダの知識、経験
• 半導体業界、自動車業界の経験
• セールスエンジニアとしての経験
• 英語読み書き、会話、日常会話・ビジネスレベル

【その他】

• 明朗快活な方
• 顧客目線で考えることができる方
• 好奇心、向上心がある方

雇用形態：期間の定めなし
　　　　　試用期間なし

年収：600万円～1,000万円

勤務地：東京都江東区

勤務時間：8:45～17:30（休憩1時間）
　　　　　残業あり（月平均20時間）
休日休暇：土日、祝日

社会保険：健康保険、厚生年金、労災保険、雇用保険