【C 3‐2】半導体成膜装置の制御ソフト（PLC）開発設計～シェアNo1 電子ビーム描画装置メーカー～

【求人No NJB2161344】
【C 3‐2】半導体成膜装置の制御ソフト（PLC）開発設計

【業務内容】
〇エピタキシャル成長製造装置開発のソフト（制御）開発を行っていただきます。
・制御システムの設計、開発、評価、デバッグ

〇エピタキシャル成長製造装置の特徴
（１）ウェーハの高速回転による高速かつ均一性の高い成膜
（２）緻密に設計された垂直方向のガスフローによる均一なガス濃度分布
（３）高精度な面状ヒーターに非接触で配置することで高い温度均一性と高速昇降温特性

上記コア技術が実現することで高品質エピタキシャル成長層の形成を可能としております。
ソフト開発担当ははこれらコア技術である「垂直方向のガスフロー」「ウェハーの高速回転」
「温度均一なヒーター」を実現するためのソフトの開発を担います。

【業務で使用するツール】
・ソフト
PLC（横河電機社製）

【入社後お任せしたい業務】
・ソフトウェア
上記業務内容を先輩社員がOJTでついて教育を行いながら、
簡単な機能の追加やバグ修正をご担当いただきキャッチアップいただきます。

【配属組織について】
・組織構成：約30名
　メンバーの半数以上がキャリア入社、20代・30代が6割を占めている組織となります
・組織のミッション
エピタキシャル半導体製造装置は現在国内外の顧客より多くの注文をいただいておりますが
この販売台数を最大化することがミッションとなっております。

拡大のためには、顧客先ごとで成膜で使用するガスの種類が異なっているため、
顧客ごとにニーズを満たすレシピの作成・プロセスを立ち上げることが重要となっております。

さらに今後はウェハーのサイズが大きくなることから、自動搬送のニーズが高まり、
自動搬送の電気設計・ソフトウェア設計が求められております。

【働き方】
・部署の平均残業時間：約20時間／月
・リモートワーク：有　（週に約2日在宅勤務）

【製品・当社の強み】
・電気自動車で使用される充電器や、通信技術の5G、6Gなどの基地局はエピタキシャル装置で製造されるパワー半導体がなければ急速充電あるいは高速通信ができないため注目されております。
・またパワー半導体は省エネの部分においても、脱炭素推進が可能なものとして注目をされております。
・また非常に入手困難な8インチSiCを製造しているメーカーに対して、弊社装置を納入できているため、最先端かつ技術の高さで競合他社と差別化ができております。