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採用企業 | 大手電機メーカー |
勤務地 | 大阪府 |
雇用形態 | 正社員 |
給与 | 550万円 ~ 900万円 |
【求人No NJB2134918】
■担当業務と役割
次世代製品の調査・企画・構想・開発を担う部署のメンバーとして活躍頂きます。
社内外の技術開発連携、調査および活用も視野に技術ノウハウの蓄積と技術検証、技術の製造拠点への移管を行っていただきます。
当社既存の半導体リレー進化させた次世代製品、強みを活かした新機軸製品など、独自・革新的なアイデアを提案すること、アイデアを具現化していくことが期待されます。
■具体的な仕事内容
・関連部署(営業、品質、製造)を巻き込み新たな発想で次世代製品の企画推進
・市場トレンドをふまえ、革新的な新製品企画、実現のための要素開発課題を明確化し技術検証
・構想したアイデアのフィジビリティスタディを自律して主体的に推進
・例えば、高耐圧、大電流化のための半導体リレー構造設計(パッケージ構造、フレーム構造)、半導体素子の要素開発など
職務経験 | 無し |
キャリアレベル | 中途経験者レベル |
英語レベル | 日常会話レベル |
日本語レベル | ネイティブ |
最終学歴 | 専門学校卒 |
現在のビザ | 日本での就労許可が必要です |
雇用形態 | 正社員 |
給与 | 550万円 ~ 900万円 |
勤務時間 | 08:30 ~ 17:00 |
休日・休暇 | 【有給休暇】有給休暇は入社時から付与されます 入社7ヶ月目には最低10日以上 【休日】完全週休二日制 土 日 祝日 GW 夏季… |
業種 | 電気・電子・半導体 |