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採用企業 | 非公開 |
勤務地 | その他東京 |
雇用形態 | 正社員 |
給与 | 500万円 ~ 750万円 |
【求人No NJB2128368】
切断加工などのアプリケーションエンジニアをお任せします。
【具体的には】
各種半導体・電子材料の切断を対象とした
◇自社製品の切断評価および開発へのフィードバック
◇切断評価結果による顧客への提案、技術サポート
◇切断手法の新提案、新技術の改良・開発
◇砥石以外の新しい加工技術や加工方法に応じた装置の開発や、新規加工技術の基礎研究、アプリケーション開発
職務経験 | 無し |
キャリアレベル | 中途経験者レベル |
英語レベル | 日常会話レベル |
日本語レベル | ネイティブ |
最終学歴 | 高等学校卒 |
現在のビザ | 日本での就労許可が必要です |
雇用形態 | 正社員 |
給与 | 500万円 ~ 750万円 |
勤務時間 | 08:30 ~ 17:00 |
休日・休暇 | 【有給休暇】初年度 12日 7か月目から 【休日】完全週休二日制 完全週休2日制(土・日)、祝日、年間休日124日(2017年… |
業種 | 機械 |