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求人ID : 1467939
更新日 :
2024年04月26日
プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【八王子勤務】切断加工などのアプリケーション業務
| 採用企業 | 非公開 |
| 勤務地 | その他東京 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 500万円 ~ 750万円 |
募集要項
【求人No NJB2128368】
切断加工などのアプリケーションエンジニアをお任せします。
【具体的には】
各種半導体・電子材料の切断を対象とした
◇自社製品の切断評価および開発へのフィードバック
◇切断評価結果による顧客への提案、技術サポート
◇切断手法の新提案、新技術の改良・開発
◇砥石以外の新しい加工技術や加工方法に応じた装置の開発や、新規加工技術の基礎研究、アプリケーション開発
応募必要条件
| 職務経験 | 無し |
| キャリアレベル | 中途経験者レベル |
| 英語レベル | 日常会話レベル |
| 日本語レベル | ネイティブ |
| 最終学歴 | 高等学校卒 |
| 現在のビザ | 日本での就労許可が必要です |
スキル・資格
工学の知識を有し、挑戦意欲のある方。 具体的には 以下のいずれかのご経験がある方。 ◇工作機械の操作経験者 ◇ブレード加工機での操作経験者 ◇レーザ加工機での操作経験者 【歓迎要件】 ◇ダイサーなどの切断装置経験者尚可 ◇半導体・電子部品デバイスメーカーで後工程プロセス経験者尚可 ◇メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニア経験を有する方尚可 ◇発明・開発が好きな方・経験者勤務地
- その他東京
労働条件
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 500万円 ~ 750万円 |
| 勤務時間 | 08:30 ～ 17:00 |
| 休日・休暇 | 【有給休暇】初年度 12日 7か月目から 【休日】完全週休二日制 完全週休2日制（土・日）、祝日、年間休日124日（2017年… |
| 業種 | 機械 |
職種
- 技術系（電気・電子・半導体） > 生産技術・製造技術・エンジニアリング（電気・電子・半導体）
- 技術系（電気・電子・半導体） > アプリケーション開発エンジニア（制御・組み込み系）
