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採用企業 | 大手半導体製造装置メーカー |
勤務地 | 山梨県 |
雇用形態 | 正社員 |
給与 | 800万円 ~ 1000万円 |
【求人No NJB2127302】
【職務内容】
次世代半導体製造装置に使用されるWafer搬送システムのコーポレート開発(ハードウェア開発)
【職務】
・責任、役割:メカ開発担当者
・ステークホルダーとの業務上の関わり:
メカ、制御、Job Leaderの7~8名程度チームにおいて、メカ担当者として装置で必要となる要件まとめ、OEMサプライヤとの仕様やりとり、テスト環境の設計・製作・評価等の具体的遂行を行う。
・具体的な業務内容:次世代向け磁気浮上型Wafer搬送システム開発について、
-OEMサプライヤとの仕様やりとり
-テスト環境の構想設計(3Dモデリング)・詳細設計(2Dドラフティング)・手配・組立
-上記環境で行う評価について、評価計画の作成と評価の実施。さらに結果のまとめ・分析
-一連の設計・評価作業について、マイルストーン毎に関係者にレビュー実施
-安全対応・環境影響等各種規格を理解し、装置への影響を評価・設計に反映させる
【業務の魅力】
今までの半導体製造装置にない、全く新しいWafer搬送システムの開発業務である。
難易度は高いが、既存装置の延長ではなく、Only one、No.1を目指す開発に携わることが出来る
職務経験 | 無し |
キャリアレベル | 中途経験者レベル |
英語レベル | 日常会話レベル |
日本語レベル | ネイティブ |
最終学歴 | 大学卒: 学士号 |
現在のビザ | 日本での就労許可が必要です |
雇用形態 | 正社員 |
給与 | 800万円 ~ 1000万円 |
勤務時間 | 09:00 ~ 17:30 |
休日・休暇 | 【有給休暇】初年度 12日 1か月目から 【休日】完全週休二日制 土 日 祝日 GW 夏季休暇 年末年始 有給初年度最大12日… |
業種 | 機械 |