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求人ID : 1467827 更新日 : 2024年04月26日
東芝デバイス ストレージ株式会社での募集です。 商品企画・商品開発(技術系)の…

化合物半導体の製品開発・プロセス開発エンジニア(SiC)

採用企業 東芝デバイス ストレージ株式会社
勤務地 兵庫県
雇用形態 正社員
給与 450万円 ~ 1000万円

募集要項

【求人No NJB2116632】
【業務内容】
パワーデバイス(主にSiC)の製品開発・デバイス設計・プロセス・エピ技術・装置開発

■製品開発
・デバイス設計・シミュレーション(TCAD)
・試作・性能評価・解析
・量産立上業務

■プロセス開発
・SiCデバイスのプロセスインテグレーション
・SiCデバイスのユニットプロセス開発
・SiCのエピプロセス 装置開発

【参考リンク】
・スペシャルインタビュー~あなたのキャリアが世界を変える~
https://toshiba.semicon storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html

・パワー半導体技術広告
https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ

応募必要条件

職務経験 無し
キャリアレベル 中途経験者レベル
英語レベル 日常会話レベル
日本語レベル ネイティブ
最終学歴 大学卒: 学士号
現在のビザ 日本での就労許可が必要です

スキル・資格

【必須】 ・製品開発/プロセス開発/生産技術/歩留改善/パッケージ技術/材料開発/品質保証/評価・解析/製品テスト(いずれかの経験) ・デバイス開発は、パワーデバイス(SiC等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方 【尚可】 (1)デバイス開発 ・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方 (2)プロセス開発 ・半導体デバイスメーカでプロセスインテグレーション、あるいはユニットプロセス開発に従事された経験のある方 ・半導体製造装置メーカで装置開発、あるいはプロセス開発に従事された経験のある方 ・半導体ウェハメーカでプロセス開発(特にエピタキシャル成長プロセス)または装置開発に従事された経験のある方

勤務地

  • 兵庫県

労働条件

雇用形態 正社員
給与 450万円 ~ 1000万円
勤務時間 08:30 ~ 17:15
休日・休暇 【有給休暇】入社7ヶ月目には最低10日以上 ※初年度は入社月によって変動。半日取得可、最大24日付与、繰越制度あり。 【休日】…
業種 電気・電子・半導体

職種

  • 技術系(機械・メカトロ・自動車) > 設計・開発エンジニア
  • 技術系(電気・電子・半導体) > 設計・開発エンジニア
  • 技術系(電気・電子・半導体) > 生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子・半導体)