【三重】 半導体プロセスエンジニア ※成長期の半導体メーカーで活躍！※

【会社概要】
当社は、グローバルにビジネスを展開する本格的なファウンドリ（半導体の受託製造）専業会社として、2014年12月に誕生した会社です。ファウンドリ業界で日本で唯一の300ｍｍウェハーにてLSI製造ができるメーカーとして、超低消費電力、不揮発メモリなど先進テクノロジーを活用し、自動車、ICカード、スマートメーターなどに使われる高品質のLSI製品を世界のお客様に提供しています。 最先端テクノロジー分野においては、 スーパーコンピューターに搭載される超高速LSIも当社で製造しています。

ファウンドリ業界で世界第3位のUMCグループでは、2020年第1四半期は昨対売上比は30％以上で伸びています。その一員になった事で当社も、UMCグループのセールスが獲得した受注を受け持つことができるので、より多くのお客様へ商品提供ができ、将来的な会社の成長も見込めます。

先端のテクノロジー／プロセスを開発するエンジニア、グローバル展開を目指す事業を推進するスタッフとして、あなたの能力を存分に発揮し、一緒に成長しませんか？

【仕事内容】
■業務概要
・フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CMP、ThinfilmなどのModule技術の開発業務
・半導体製造プロセスのインテグレーション業務

■業務詳細
・受託ファウンドリや高付加価値オプションの開発・改良に向けたプロセス設計・開発および設備選定
・受託 ファウンドリや高付加価値オプションの量産移管
・歩留り向上，工程安定化，生産性向上，管理技術およびコスト削減等の生産技術の開発・改良
・委託ファウンドリに対するプロセス・設備の技術支援

※半導体プロセス関連のご経験の方に加え、生産技術関連のご経験の方も応募可能

【経験・能力・資格（must）】（上から優先順位が高い）
半導体プロセス開発業務経験
Moduleプロセスの開発業務経験
インテグレーションの業務経験
生産技術関連の業務経験

【経験・能力・資格（want)】
英語スキル(Toeic 500点程度)

《求める人物像》
業務に積極的に関与し、与えられた業務に主体的に従事できる人材。
半導体技術に対する知見と、新しい技術を取得しようとする前向きな姿勢を持った人材。

【業界経験】
半導体業界経験者

【英語力】
TOEIC500以上、ビジネスで英語使用経験ある方尚良し
　※海外の会社へのレポート、Ｗｅｂ会議など英語を使用する機会があるため（応相談）

英語・中国語が出来る方歓迎！

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勤務形態

正社員（試用期間3ヶ月）

勤務地

三重工場：三重県桑名市多度町御衣野2000番地

給与

基本給　27万～36.5万
モデル年収例（残業手当30H換算）　
510万～690万

昇給：年1回（4月）
賞与：年2回　支給月（6,12月）

就業時間

三重工場：8:15～16:45　休憩時間　45分間
その他の事業所：8:45～17:30　休憩時間　60分間

休日・休暇

完全週休2日制（土、日、祝日）、長期休暇あり（GW、夏季休暇、年末年始）、年間125日（2021年度実績）
有給休暇：20日間（4月21日～）*中途入社の場合、初年度は入社日に応じて支給

福利厚生

交替勤務手当
通勤手当（全額支給）
残業手当（通常の残業代）
社会保険完備
家族手当（ファミリーアシスト手当※条件有）
住宅手当（※条件有）
カフェテリアプラン
企業年金（確定拠出年金制度）
財形貯蓄制度など